追赶同行

 芯片封测

近日，通富微电实现5nm，先进封测。

封测就是，从晶圆上分割出芯片，挑选出合格，给芯片装上外壳保护，接出引线，与外部电路连接，可以说芯片封装是芯片生产过程中的重要环节。

此前，台积电3D wow封装技术，为英国一家芯片企业生产芯片，结果采用7nm工艺生产的芯片，辅以3D WOW封装技术后，芯片性能提升四成，比5nm工艺提升的性能幅度更大。如今，Intel、AMD等芯片企业，都已与台积电合作推动建立chiplet（晶片）联盟，希望以封装技术提升芯片性能。

当前，大陆最先进的芯片制造工艺也只有14nm，与台积电和三星的3nm差距甚远，这就更需要先进的封装技术了。

业界推测，将两枚14nm芯片封装在一起，可以接近7nm的性能，如此可以大幅增强国产芯片的竞争力。

国产芯片有成本优势，再辅以先进的封装技术，这对海外芯片企业来说绝对是压力山大。今年上半年，中国的芯片出口量就增加了两成多。

业界刻蚀机也已达到5nm，相信中国芯片行业，将解决芯片生产的各个环节，正大力追海外同行。（2022-08-23 犟牛科技说柏铭）（2022/08/25）