002618丹邦科技研报
(2014-12-26 08:18:40)
标签:
股票财经 |
分类: 上市公司 |
1、行业的未来是可期的,可穿戴设备将会有很大的成长空间的,目前还没有爆发性的机会,这需要跟国内外厂商精密的结合。
2、PI膜走的是替代国外的产能,这个在上市公司领域已经非常常见,比如康得新,比如鼎龙股份,但是每个产业链都是不一样的。
3、机构在业绩预测当中未必可靠,这是基于PI膜替代顺利,以及整个柔性技术推动的行业发展顺利,所以就算是30倍的市盈率也是考虑到了未来实现的业绩,而且机构调研并不是很多。
4、整个技术上走势个人认为震荡为主,第一业绩暂时不会适当,第二低于预期的话还会调整,因此暂时不建议路选股票池。
二、行业分析
1、虽然苹果没有推出柔性屏幕的产品,但是苹果已经注册了不少柔性技术的专利,在10月份曝光的一项专利当中,苹果就描述了一种移动设备利用柔性显示屏的方式。当显示屏被弯曲或折叠时,其显示的数据可以自行适应其新的形状。
三、公司研究
1、主营:公司专注于微电子柔性互连与封装业务,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。公司近两年成为中国最大的COF柔性封装基板生产商,全球市场占有率分别为1.1%、1.55%,全球市场占有率稳步提高,成为全球第八大COF柔性封装基板生产商。
2、公司客户:主要客户包括日本电产、夏普、佳能、日立、JVC和三洋电机。
3、原材料问题:公司的PI膜采购金额大约占原材料成本的35%。公司2013年10月完成26.50元/股非公开发行2264万股投入5.8亿元由广东丹邦建设PI膜,达产后年产PI膜300吨,新增净利润为1.5亿元。从投资收益率看,每年有25%的净利率是非常高的了,比目前的18%高出不少,因此发展整个产业链之后产品结构得到优化。
4、公司的生产路径:PI膜→FCCL材料→FPC柔性电路、PI膜→FCCL材料→COF柔性封装基板→保护膜→COF产品的全产业链结构。
5、公司的产品结构:根据中报,COF柔性封装板占比62%,COF产品占比23%,FPC占比15%。
6、三季度财务数据表
指标 | 上期 | 本期 | 增长率 |
主营收入 | 19108 | 30583 | 60% |
营业成本 | 9053 | 17089 | 89% |
营业 | 438 | 537 | |
管理 | 4327 | 4278 | |
财务 | 1998 | 1963 | |
三费合计 | 6763 | 6778 | 0% |
营业利润 | 3386 | 6711 | 98% |
净利润 | 3607 | 5673 | 57% |
投资收益 | 0 | 0 | |
营业外收支 | 0 | 769 |
点评:主营收入增长较快,同时营业成本增速也是过高的,三费合计有点不匹配
7、其他财务数据表
(1)净资产收益率为3.69%,低于去年同期的4.01%,总体低于8%的标准;投入资本回报率为4.28%,高于去年同期的2.90%;资产负债率为25.44%,总体也不是很高。
(2)货币资金为3.7亿元,应收账款为1.2亿元,预付3.8亿元,这个项目是非常大,主要是原材料依赖进口的缘故;存货5888万元,其他流动资产为5888万元;在建工程1.5亿元,短期借款2亿元,应付账款1661万元。长期借款2.75亿元。总体资金流不充裕,公司的预付账款项目实在是太大了,应该说原材料的依赖性非常大。
(3)销售毛利率为44.12%,低于去年同期的52.62%;销售净利率为18.55%,基本与去年同期的18.88%持平,我们看三费没增长,所以个人认为这个销售净利率有一定的水分。主营增长60%,净利润增长57%,看上去很匹配。去年主营增长4%,净利润增长-16%,肯定比去年好多了。
8、投资者平台
(1)公司IPO项目本月底达产60%,产能将进一步释放满足所有订单需求。
(2)公司PI膜项目尚处于建设期,根据PI膜项目上市公告书,此项目建设完成后预计第一年、第二年的产能利用率分别为
60%、80%,第三年完全达产。
(3)公司PI膜项目在产品厚度、拉伸强度、体积电阻、弹性模量、介电常数等主要指标方面可达到国际先进水平。
(4)公司正在进行柔性SIP(System In a Package)基板的技术储备,未来的发展根据市场情况而定。
(5)SIP较好地解决了SOC中诸如工艺兼容、信号混合、电磁干扰EMI、芯片体积、开发成本等问题,在移动通信、蓝牙模块、网络设备、计算机及外设、数码产品、图像传感器等方面有很大的市场需求量。