华天科技电子复眼:又一颠覆性产品,引领未来便捷摄影方向
(2013-06-13 13:35:01)
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颠覆性产品电子复眼华天科技股票 |
分类: 个股研究 |
未来便捷摄影方向——电子复眼颠覆传统摄像机
涉及股票:华天科技(002185)
电子复眼硬件及处理算法与传统产品有较大不同.电子复眼又称光场相机,或者阵列相机,其与传统摄像头有较大不同。传统摄像头为单个摄像头成像,而电子复眼则用3X3
电子复眼有3
A)先拍照后调焦
普通相机只能选择一个清晰的焦距,其余的部分均为模糊的。阵列相机则对一定景深范围内的数据实施全部采集,因此可以实现事后调焦的功能。
B)3D
由于电子复眼在成像过程中为全景深数据采集,因此电子复眼可实现一定范围内的立体成像。如图3
C)较传统高像素摄像头轻薄30%-50%
传统摄像头内部构造较为复杂,像素越高,其厚度越大。摄像头阵列采用多个较低像素晶圆级摄像头打造,整体厚度较传统摄像头轻薄30%-50%。用阵列相机后,摄像头厚度可以从6mm降低到3mm。
1、TSV用于CMOS图像传感器市场规模大;2.WLO取代传统光学镜头极大地减薄了摄像头模组厚度、省却了模组对焦工序,而此前传统传统摄像头模组却是手机厚度的最大瓶颈;3、杀手级应用:WLC阵列用于下一代照相技术—光场相机。
·垂直一体化的晶圆级摄像头模组生产厂家
WLCSP-TSV用于CMOS图像传感器的封装,WLO用于制作光学镜头,WLC是由TSV和WLO组装起来形成的摄像对模组。所以,昆山西钛是垂直一体化的晶圆级摄像头模组生产厂家,颠覆了传统摄像机业务。
TSV前景广阔,目前已经成熟应用在CMOS图像传感器封装
YoleDeveloppement在2012年发布过调查报告指出,2011年所有使用TSV封装的3DIC或3D-WLCSP平台(包括CMOS影像感测器、环境光感测器、功率放大器、射频和惯性MEMS器件)等产品产值约为27美元,而到2017年,该数字可望达到400亿美元,占总半导体市场的9%。
·杀手级应用用:晶圆级摄像头阵列应用下一代照相技术-光场相机
昆山西钛切入到阵列镜头供应链体系。预计Pelican半于2013年下半年推出完整的PelicanImaging光场相机产品,昆山西钛已经与Pelican公司进行合作,为其光场相机研发WLC阵列。
·母公司产品结构升级、迎接行业高景气
母公司高端产能逐步释放,恰好迎接半导体行业高景气。北美半导体BB指数连续4个月高于1表明行业高景气,台湾封测公司业绩增长表现也印证了这点。
2013年一季度报告:营业收入达4亿4655万元,同比增长74%;归属于上市公司股东的净利润3388万元,同比增长35.5%,实现每股EPS0.05元。同时预告公司今年上半年净利润同比增长10%~40%。
2012年,公司的综合毛利率为18.87%,同比上升0.07个百分点;公司第四季度单季度的综合毛利率为13.64%,同比上升5.19个百分点,环比下降5.92个百分点。新产能的投产和产能利用率的提升,是公司毛利率提升的主要原因。公司的期间费用率为12.88%,同比下降1.65个百分点。单季度看,公司单季度期间费用率为13.62%,同比下降11.23个百分点。值得注意的是,研发支出比上期同比增长27.54%,主要是公司加大国家科技重大专项和新工艺新项目的研发投入。
昆山西钛子公司已过产能爬坡期,13年将贡献投资收益公司的TSV封装产量在去年年底已增加至8000片左右,达到设计产能的80%,产能爬坡期结束,新增1万片的TSV封装产能扩产在即。在不计算新增产能贡献和受让股权增加报表的情况下,我们预计2013年昆山西钛公司全年可实现净利润在3000万元以上,贡献公司投资收益在1000万元以上。