上午参加活动

有几个观点，很有意思

1，大量投建IC制造。江上舟说。我国电子行业，缺心少魂没面子。心=芯；魂=OS等；面子=面板；

2，mobile computing中ARM让我们绕开wintel，有了出头日子。但如何展示自己的设计能力，一是跑得快，一年一台阶，比如mavell今年已经在做4个2.5G的，二是集成，100个IP以上？----这是marvell的陈若文说的。陈若文还说，他估计5年后，上海的IC工程师的工资与硅谷一样，这会是机会还是什么？

3，more than moores，要做减法，是中国的机会，尤其是analog ic。这是Naveed说的，他是巴基斯坦人，说英语很颗粒状，他很为中国着想。与陈若文的做集成是两个思路；

4，传感器能够走向IC一样的路子，都用硅一个材料来做？至少一部分是可以的。世界上有两个方案，一是TI用铝材料，二是陈博士他自己的技术，以授权台积电。这是陈东敏说的，他是哈佛的教授，现在下海到了memsic，美芯。他觉得传感器IC的方向是fusion，尤其是data fusion。

王学军是我大学同学，据说他昨天在上海。他是2010的华美半导体协会的会长，好像。