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编者按：中欧半导体合作正在增多，证券时报记者王一鸣就此话题采访了芯谋研究首席分析师顾文军在内的多位专家，撰写了本篇报道。

欧洲芯片大厂正加大与中国晶圆厂的合作。

12月中旬，英飞凌科技公司CEO Jochen Hanebeck表示，英飞凌有意在中国晶圆厂生产芯片。12月4日，恩智浦执行副总裁Andy Micallef透露，该公司正在寻求扩大在中国的供应链。11月，欧洲芯片大厂意法半导体也宣布与华虹宏力半导体制造公司建立合作伙伴关系。

这些频繁合作的背后，是企业对于成本与市场的考量，而预计这一趋势仍将延续。

一、寻求中国代工

按时间梳理，总部位于德国的英飞凌是最新表态的欧洲芯片公司。“中国客户要求对一些很难更换的部件进行本地化生产，这就是为什么我们将部分产品转移到中国代工厂，我们在中国有自己的后端，这样我们就可以解决中国客户在供应安全方面的担忧。”英飞凌CEO Jochen Hanebeck向外界表示。

Jochen Hanebeck没有给出在中国生产的具体目标。“这最终取决于产品组和市场的发展。”他说。

英飞凌是全球汽车MCU（微控制器）和功率半导体的领导者，其晶圆生产主要集中在德国、奥地利和马来西亚。该公司曾在中国设有多个封测厂，截至目前，尚未拥有晶圆制造厂。不过，中国已成为其汽车业务收入的重要来源，约占1/4的份额。

从全球范围来看，研究机构TechInsights统计，2023年全球汽车半导体市场规模实现了16.5%的增长，达到692亿美元的新纪录；英飞凌在全球汽车半导体市场的份额约为14%（2022年份额近13%）。同时，作为全球最大的汽车MCU供应商，英飞凌在该领域的销售额较2022年增长近44%，并占据了2023年全球市场份额的约29%。

与英飞凌相似，另一家欧洲芯片厂恩智浦在中国有设立封装测试工厂，但也没有晶圆制造厂。12月4日，恩智浦执行副总裁Andy Micallef在新加坡参加某项目动工仪式时透露，中国是世界上最大的电动汽车和电信市场，恩智浦在试图找到一种方式，为那些需要在中国境内生产能力的客户提供服务。

据了解，中国市场占恩智浦2023年总营收的比例达33%。IDC数据显示，2023年汽车半导体市场前五厂商占据了超过50%的市场份额；英飞凌以13.9%的市场份额领先；紧随其后的是恩智浦和意法半导体，市场份额分别为10.8%和10.4%。

“恩智浦和英飞凌都把中国作为最大的汽车和电信市场，这有助于推动他们选择中国的晶圆厂。对于供应链管理来说，一个更直接的方式是获得成本效益优势和效率优势。从生产到交货时间，都是厂商必须考虑的因素。欧洲厂商希望利用中国的制造优势来满足其特定的生产需求并优化供应链。当然，国内晶圆厂在成熟制程方面已取得较大进步，报价上也更具优势，之前已获国际大厂的认可。所以，中国产、中国销，还节省了成本，何乐而不为？”深度科技研究院院长张孝荣对证券时报记者说。

与英飞凌和恩智浦还停留在设想不同，意法半导体与中国晶圆厂等相关合作已率先落地。11月21日，意法半导体正式宣布与华虹宏力半导体制造公司（简称“华虹宏力”）建立合作伙伴关系，联合推进40nm微控制器单元（MCU）的代工业务，旨在满足市场需求、优化供应链。

彼时，意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery在巴黎表示，“传教士的时代结束了”——中国电动汽车市场规模全球最大、最具创新力。“他们跑得更快，如果你不在那里，你就无法及时做出反应”，在其他任何地方生产芯片都意味着会错过中国电动汽车快速发展。所以在中国拥有本地制造基地至关重要，意法半导体正把中国市场学到的技术和实践应用于西方市场。

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