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十多天前我在一个会议上讲明年的碳化硅企业很艰难，产业将进入淘汰赛，没想到这么快就有企业破产了。预计明年在碳化硅制造和衬底领域，还会有企业将支撑不住。碳化硅可能是半导体制造扩张最为迅猛的领域，调整将不可避免，对于这场淘汰赛半导体产业该如何面对？

一、内卷

首先来看碳化硅产业的现状。由于中国新能源车的崛起，碳化硅成为优质赛道，各路人马蜂拥而入。2024年在注销了5千多家企业的基础上，还有4千多家碳化硅企业存续。这个细分领域内卷之严重可见一斑。国内碳化硅制造以6英寸线为主，大概有接近20家企业。但6英寸线之外，还有产能巨大的8英寸线。尽管目前国内没有量产8英寸产品的晶圆厂，但安意法、士兰微、芯联集成等在内的大厂都在积极扩张8英寸产线。按照目前国内1片8英寸碳化硅晶圆满足10辆车的需求计算，仅安意法和士兰微两家企业的8英寸规划产能就可满足1200万辆新能源汽车的年需求。

当然也无须太过悲观，碳化硅用途广泛，远期看市场还有空间。在汽车之外，光伏、数据中心、国家电网和轨道交通等领域有广泛应用。经预测，2021-2027年，全球碳化硅功率器件市场规模将由10.9亿美元增长到62.97亿美元，年复合增长率达34%。不过，远期前景光明，但近期市场空间有限，所以淘汰赛必然打响。

2024年碳化硅进入低价竞争阶段，一方面产能增加但全行业技术没有特别大的进步，市场出现拥堵，企业不得不通过降价来争夺市场份额；另一方面下游电动汽车已经进入竞争性降价阶段，整车降价传导到碳化硅市场。这些因素的合力之下，6英寸碳化硅从6000元/片降至1500元/片左右，部分企业处于亏损状态，碳化硅市场进入市场出清阶段。

二、优胜

竞争如此激烈，什么样的企业可以战而胜之，脱颖而出？

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