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编者按：近期，万业企业旗下离子注入机龙头——凯世通半导体，持续斩获多家主流客户12英寸离子注入机采购订单。今年起在短短不到半年的时间里就已发货十余台高端离子注入机设备，展现出蓬勃发展的强劲势头。芯谋研究就此专访了万业企业总裁、凯世通董事长李勇军博士，听他讲述万业企业转型集成电路产业的蜕变与飞跃之路。

李勇军：上海交通大学材料学博士学历，曾获国家科技进步二等奖，深耕科技创投领域多年，在集成电路等高科技产业投资、企业经营管理、专业基金运作等方面具备丰富的实践经验，曾主导投资过多起集成电路重大并购项目。

芯谋研究：离子注入机是与光刻机、刻蚀机并列的三大半导体设备，其中技术难点很多，万业旗下凯世通大束流离子注入机在哪些方面获得了突破？

李勇军：离子注入机是一个庞大的系统，包括了离子源、光路系统、注入平台、控制软件等众多子系统，凯世通拳头产品低能大束流离子注入机在精确控制、离子源寿命、质量分析、束流自动调节等方面都有突破，是一种整体性的提升，因为任何一个细节掉链子，机台的整体水平都上不去。在这其中，我们至少进行了几百项的技术升级，包括硬件与软件各个方面，是一项复杂的系统性工程。在保证质量和工艺覆盖率的前提下，我们技术攻坚围绕两个目标，一个是单位产出效率，一个是设备有效稳定工作的时间。例如，精确控制跟产品质量息息相关，离子束打不准，产品的均匀性以及寿命就会受到影响。再比如，如果三天两头换离子源，对产能就有影响，从而导致用户成本的上升。所以只有全面地提升，才能跟海外设备竞争。

芯谋研究：设备国产化任务艰巨又急迫，在技术追赶的过程中，正向设计与逆向设计相比，哪种模式更为高效？

李勇军：从长远的视角来看，正向设计无疑是更优的选择。从救急的角度，求快的角度，逆向设计肯定更快。正向设计相对慢，但能做到知其然、知其所以然，为后面的修正提高打下坚实的基础。逆向设计即使在各方面都抄得一模一样，拿到Fab产线也不见得好用，这里面很多的关键技术细节和know-how（诀窍）如果不清楚，但凡出了问题，逆向设计就可能陷入束手无策的境地。相反，正向设计使我们能够逐步探索和优化技术，了解每一个环节的改进空间，从而不断提升产品的性能和竞争力。万业企业的长远目标是成为具有全球竞争力的产业化设备供应商，因此我们必须立足于正向设计，以确保我们能够不断推动技术的创新和突破。

芯谋研究：从产品研发成功到Fab产线广泛采用，中间有相当长的一段距离，目前凯世通产品的产线应用和采购情况如何？

李勇军：在设备领域，实现产业化与重复订单是设备表现的最好标志。凯世通低能大束流离子注入机系列与高能离子注入机在多家重点12英寸晶圆厂担任离子注入工艺的主力机型，持续收获了多家客户的批量重复订单，覆盖逻辑、存储、功率、CIS等多个应用领域。除此之外，我们还积极推进全系列离子注入机的产业化，包括SOI氢离子注入机、6/8吋SiC高温离子注入机、中束流离子注入机、超高能离子注入机等特色工艺设备及卡脖子设备。

芯谋研究：国产设备需要和上下游协作才能取得成功，这也是过去这些年制约设备产业的瓶颈，现在协作的问题解决了吗？

李勇军：当前，设备产业上下游的协作情况相比以前已经有了显著的改善。然而，我仍然要强调上下游协作的重要性。产业发展的经验告诉我们，闭门造车式的研发是不可取的。只有通过实际产线上的应用，我们才能准确发现设备存在的问题，并找到改进的方向。零部件的验证同样如此，仅仅在实验室中测量验收是远远不够的，只有在设备上长期使用，才能真正了解其性能和改进空间。

离子注入机是国产化率最低的设备之一，不仅是因为它系统复杂、研发门槛高，也是因为离子注入的工艺结果验证困难，不能像其他设备一样通过光学检测查看产品质量，只能等到三个月后芯片做完测试电性能时才知道注入结果，因此初次使用未经验证的设备对于Fab风险很大，离子注入机也被称为“厂长杀手”。但是，国产设备不上产线无法成熟，产线使用新设备也难免面临风险，这确实是一个两难的问题。

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