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国家集成电路产业投资基金股份有限公司三期终于落地，天眼查显示第三期大基金注册资本3440亿人民币。目前，集成电路为全球竞争的重中之重，加之前期大基金遭遇一些问题，所以第三期大基金更加备受关注，它有哪些不同与挑战？

一、新变化

一，历史规模最大。三期大基金规模3440亿元，约为前两期的总和（一期总规模约为1387亿元，二期总规模约为2042亿元）。

芯片之争实质是一场芯片领域的战争，各主要经济体都在积极“扩军备战”。最新的动向是5月23日韩国总统尹锡悦宣布投入1380.6亿元，来扶持韩国半导体产业的发展。所以第三期大基金如此大的规模是必要也是应该的。

二，地方国资出资人数目大幅减少。一期大基金中地方国资出资人除北上广之外，还有武汉、福建；二期大基金的地方国资除北上广之外，还有成都、浙江、武汉、重庆、江苏、安徽、福建等。

目前地方政府有意愿也有能力参与半导体，但现在地方出资名额大幅减少，它们大概率是被拒绝了。由于二期大基金地方国资出资较多，产生了三个弊端：一是地方政府要求返投；二是返投更多的是地方主体，或者地方新成立的主体，这些主体有了大基金的加持，戴上了国家支持的光环，造成资源分散，主体过多；三是中央规划与地方诉求也有不一样的情况，对大基金的运行造成很大困扰。

所以三期大基金的地方出资人只有北上广三家，这三家也是中国半导体最发达并被寄予最高期望的地方。

三，中央政府与央企的出资规模占主导地位。从大基金三期股东结构来看，国有六大行占33.14%，中央财政17.44%，央企占比11.34%，国开行占10.47%，而北上广三家地方国资占27.61%。值得注意的是所有这些银行和央企中只有中移动和华润有半导体业务，绝大大多数出资人都是财务投资人，也是便于中央统一调度的考量。

这种中央多地方少的出资结构决定了三期大基金更有利于中央的统一部署，也是新型举国体制的在产业里的一种实验。

四，或许因为管理资金规模巨大，大基金后续运行可能会采用多家管理人的模式。

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