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四月初的上海，阴雨绵绵，气温10度上下，行人裹着棉衣，穿行在湿漉漉的冷风里。四月竟然比三月还冷，颇有倒春寒的味道。同样芯片界也遭遇了倒春寒，不少企业裁员降薪，部分企业资金链断裂，多数企业融资不顺，很多人陷入悲观，寒气大于春意。

在美国持续打压和去中化的压力下、不确定的经济形势再加上产业内卷，使得企业家信心不足，出现一些悲观情绪可以理解，但长远看还是悲观过度了。

一、暖风

一，需求回暖，半导体行业仍在增长。中国手机和消费电子恢复正增长，新能源汽车、风光储继续保持高速增长。在这些行业的带动下，芯谋研究测算，2024年中国大陆芯片市场将增长12%。其中汽车电子、工业电子、通信电子、消费电子2024年分别预增21%、19%、7%、7%。

再看代工业，芯谋研究预测2024年芯片代工增长9.0%。在市场回暖和新增需求的推动下，中芯国际、华虹、长存、长鑫、粤芯等晶圆厂的扩产势头依然迅猛。

在代工扩产的推动下，芯谋研究预计2024年中国半导体设备将增长27.5%。2024年中国大陆设备厂商营收将进一步增长至51亿美元，在国产替代的大趋势下，国内设备厂商将从点式突破向纵、横两个维度加速拓展。半导体设备产业将进入全面高速发展的新阶段。

虽然半导体产业没有十年前那么炙手可热，但依然是“大、长、金”（大风口、长赛道、金产业）产业。半导体市场还在持续增长，企业机会不仅没有减少还在增加。中国传统的优势领域如消费电子、工业电子稳中有进，新兴的汽车电子、太阳能等进中有稳。尽管大家反映增量不增效，但这仍是成长中的痛苦，远比衰退中的甜蜜要幸福。

二，融资困难，但有资可融。现在只是融资难，只是相对之前资本抢着投资难了一些而已。2008年没有资本愿意投资半导体，现在资金还在继续投入。大基金三期已于去年底成立，资金规模超过3000亿元。3月29日上海国资委推动成立1000亿元产业投资母基金，据悉集成电路是重头戏。另外，浙江省、深圳市、济南市和南京市等地也在谋划成立新的集成电路产业基金。或许产业新闻看起来没有以前那么热闹，但实际上是进入低调务实阶段。

半导体是中国唯一没有完成国产替代的大产业，芯片是中国制造的心脏，半导体是产业升级的发动机。在降低供应链风险，保证供应链安全的前提下，半导体全产业高水平的自立自强是中国倾举国之力、再苦再难也必须完成神圣使命。

目前中国半导体市场占全球市场二分之一强，但各环节的国产化率远远无法匹配市场地位，以下是中国半导体各环节的全球占比：封装占三分之一，设计占六分之一，代工占十分之一，设备占十五分之一，材料占二十分之一。从数据来看，美国政府鼓吹的中国半导体产能过剩是一个伪命题，我们不能陷入别人的叙事陷阱之中。所以，中国半导体无论从国家安全出发，还是市场需求出发，依然有巨大机会。这种黄金赛道无论政府资金还是社会资金会持续高度关注，只要合理把控估值与融资节奏，资本还是会踊跃投入。

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