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近日中国发展高层论坛召开，国际科技企业受到中国高层的接见；在此前几天，美国秘密召集全球半导体巨头也开了一个会。高端沟通在科技战中发挥着越来越重要的作用，高端互动已经是中美科技战新的战场，美国的秘密会议也因此而受挫。

一、秘密会议

美国商务部部长雷门多召开的是一个未见诸报端的秘密会议，与会者以欧美半导体企业为主，讨论主题为no china chip。芯谋研究与多家参会国际企业高管交流后，获得以下信息。

雷蒙多召开此次会议有两个目的，一是询问欧美企业在中国市场的最新占比是多少，中国市场对国际企业的重要性，以及这些国际企业如何落实no china chip；二是要国际企业对中国成熟工艺的低价竞争表态，并达成成熟工艺制裁联盟。

但据芯谋研究了解，此次欧洲企业坚决维护它们在中国市场的利益，认为中国市场在其营收中占据非常重要的地位。不少欧洲企业还认为未来中国市场份额会不断上升，中国市场将更加重要。所以它们认为no china chip不可能实现。

关于成熟工艺倾销，雷蒙多试图以此让所有国际企业同仇敌忾，形成制裁中国半导体的统一战线。此前其它所有领域，欧美围绕中国低价倾销几乎都能达成共识，但这一次不仅没形成“统一战线”，欧洲企业还把战火烧到美国企业头上。欧洲企业认为，中国成熟工艺的低价竞争并不严重，相比德州仪器的低价竞争给它们造成的影响，中国成熟工艺的影响微不足道。因为中国成熟工艺偏向国内市场，而且集中在低端市场，市场占比也较少。

早在2023年下半年，美国一些智库依据中国制造从低端做起最终完成赶超的经典路径，提出中国芯片产业的赶超路线假想，提出“中国投入大量资金补贴成熟芯片和传统芯片形成过剩产能，最终形成产业优势”，美国需要与盟友合作解决这个问题。

美国政府采纳这个建议，试图以中国低价倾销这个百试不爽的利器来“统战”欧洲国家。尽管遇到挫折但也说明美国在传统的制裁工具即将用尽之后，开始以贸易战为新的工具。中美之间从贸易打到科技战，现在又要从科技战打回贸易战。中国一定要做好防范，他们要推动no china chip，我们就要做到china chip inside。

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