根据SEMI最新年终预测，2013年全球半导体制造设备市场营收将达320亿美元，年减13.3％，台湾则是逆势成长7%。预期2014年全球半导体设备市场达394.6亿美元，比今年增长23.2%，台湾的半导体设备资本支出将于2012~2015年连续四年蝉联第一。

SEMI并预测全球半导体制造设备市场成长势头将延续至2015年，预计市场规模扩增至404亿美元，年成长率为2.4％，包括日本、欧洲、韩国、中国和其他地区皆有积极增长力道。

SEMI指出，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的区块，2013年预计减少10.7％，达251亿美元，与2004年支出水平相当。封装设备市场预估下跌22.1%，达24亿美元；半导体测试设备市场预计下降20.7%，达28亿美元。其它产品类别(含晶圆厂设备、光罩与晶圆制造设备)则下降25.2%。

以地区市场来分析，台湾、韩国及北美仍然是最大的半导体设备资本支出地区，其中只有台湾有望在2013年呈成长态势。

SEMI指出，2013年，台湾半导体设备销售将达到102亿美元，北美与韩国则分别只有57亿与55亿美元。2013年受设备资本支出下跌冲击最深的地区则包括韩国，北美和欧洲。其他地区(ROW)设备市场今年可望成长3.2%，成长力道主要在东南亚地区。中国仅30.1亿美元。并且全部来自官方机构和贷款，私人投资为0 ，台湾则90%来自私人自有资金。

SEMI台湾总裁曹世纶表示，半导体设备资本支出是反应重要投资动向、产业景气循环周期，以及总体经济环境的重要指标，并乐观预期明后年全球半导体制造设备市场的成长力道，特别是台湾将连续四年蝉联第一的优异表现，台湾半导体产业市场前景可期。