美国专利7161795是福禄（Ferro）公司申请的，内容有关MLCC的制作，这里摘译部分内容，有兴趣深入了解的朋友请查阅原文。

例1：

瓷粉原材料用高剪切率分散机进行混合，使用转速大约5000转/分钟，分散液中加入1%的聚合抗沉淀剂，混合完毕的粉末再研磨至D50=0.64微米，粉末焙烧在975C/5小时。

84.8份的上述粉末中添加9.42份的0.3Ca TiO3-0.7Li0.5Sm0.5TiO3，再次高速分散，研磨直至D50=0.64微米，干燥，成为瓷粉。

100克的瓷粉，加入28.8克的有机载体（聚乙烯缩丁醛、甲苯、乙醇），湿法研磨24小时，成为瓷浆，瓷浆流延到涤纶膜上，干燥，形成绿膜，绿膜厚度5-15微米。

内电极浆料，如镍浆，丝网印刷到绿膜上，干燥，10片绿膜叠片，压片用5100Psi（约347大气压），压片温度130华氏度，形成绿芯片，切片，按预定尺寸。

排胶按下表

烧结按下表

芯片抛光磨边，将外电极铜浆（福禄TM50-081），以传统方法涂覆到芯片两端，烧结在775C/70min，这样制成的MLCC，介质层厚度约16-18微米，内电极镍层厚度约1.5微米。