美国专利7273825是日本村田制作所申请的，内容有关MLCC的制作，这里摘译部分内容，有兴趣深入了解的朋友请查阅原文。

  例1：

瓷粉原料BaCO3、SrCO3、CaCO3、TiO2和ZrO2，称量，混合，湿法球磨24小时，然后加热到1100-1180摄氏度，得到主合成物。

将锶化合物和锆化合物添加到主合成物中，研磨至0.2-0.5微米。

将碱土金属氧化物添加到主合成物中，湿法球磨24小时，干燥。

上述物料与聚乙烯醇缩丁醛粘合剂和乙醇混合，制成瓷浆，将瓷浆用手术刀片刮研制成绿膜。

将Ni浆用丝网印刷转移到绿膜表面。

绿膜经过叠片、压片、切片。

然后在300C氮气中排胶，然后在1200C/2小时烧结，气氛是N2-H2-H2O，氧分压10^-10MPa，以得到芯片。

然后，铜浆，含B2O3-Li2O-SiO2-BaO玻璃，涂覆到芯片两端，烧结在800C氮气中。