美国专利6226172是日本TDK公司申请的，内容涉及MLCC的制作，这里摘译部分内容，有兴趣深入了解的朋友请查阅原文。

例1

瓷粉主成分材料的粒径0.1-1微米，镁和锰的钛酸盐和氧化物可用作主成分，进一步，(Ba0.6Ca0.4)SiO3用作副成分，注：(Ba0.6Ca0.4)SiO3的制备方法是湿法研磨BaCO3、CaCO3和SiO2，用球磨机研磨16小时，干燥，烧结在1150摄氏度，然后再用球磨机湿法研磨100小时，然后干燥。

取100份wt的瓷粉，4.8份的亚克力树脂，40份的二氯甲烷，20份的乙酸乙酯，6份的矿油精，4份的丙酮，球磨形成瓷浆。

内电极浆料

取100份wt的镍粉，粒径0.2-0.8微米，40份的有机载体（8%的乙基纤维素、92%的丁基卡必醇），10份的丁基卡必醇，通过三辊轧机制浆。

内电极浆料

取100份wt的铜粉，粒径0.5微米，35份的有机载体（8%的乙基纤维素、92%的丁基卡必醇），7份的丁基卡必醇，通过三辊轧机制浆。

制作绿芯片

取上述瓷浆，涂覆到PET膜上，干燥，成为绿膜，取上述内电极浆料，丝网印刷到绿膜之上，干燥，将绿膜从PET带上剥离下来，然后，绿膜与保护绿膜（没有内电极的绿膜）一起叠片、压片、切片，成为绿芯片。

排胶

升温速率：15C/小时

最高温度：280C

保温时间：8小时

气氛：大气

烧结

升温速率：200C/小时

最高温度：1280-1340C

保温时间：2小时

降温速率：300C/小时

烧结气氛：湿氮气加氢气，氧分压10的-11次方

退火

保持温度：900C

保持时间：9小时

降温速率：300C/小时

退火气氛：湿氮气，氧分压10的-7次方。

注意：烧结和退火气氛中的湿气是35摄氏度的水产生的。

至此，生芯片变成熟芯片。

熟芯片经过喷砂，抛光、磨边，涂覆外电极，烧结在800C/10分钟，烧结气氛：湿氮气加氢气。然后就得到MLCC。通常外电极烧成厚度约10微米，内电极烧成厚度约2微米。