比亚迪分拆上市通过上市聆讯

　　据消息人士称，比亚迪(1211.HK)分拆手机零部件及模组业务上市已经通过香港上市聆讯，集资额为8-10亿美元。

　　该消息人士称，比亚迪最快下周开始展开推介，大约12月初公开招股，12月中旬上市。上市推荐人为瑞银。

　　此前，比亚迪发出通告称，这次分拆上市业务包括制造手机部件及模组、印刷电路板组装、组装服务等业务。

　　上市集资所得的35%将用作扩充手机部件及模组业务，30%用于扩充生产塑胶金属零部件所用模具的设计及制造，15%用于扩充金属零部件设计及制造，10%用于偿还银行贷款，剩余部分用作一般企业用途。

　　预计比亚迪分拆后所持零部件业务股权将降至67.35%。（旻毅）