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病人是右下7，原来是舌侧龋坏，充填物平龈，探针一勾，发现龈下继发龋，去除充填物后发现龋坏类似根分叉。开始是考虑过让病人拔牙，但是病人右下6缺失，拔掉后这边牙功能就确实了，而且右下7本身也有活力反应，并且牙齿比较稳固，于是就局麻下用电刀切龈，完全暴露根分叉以暴露龋坏部分，去尽龋坏后玻璃离子充填，之后在用快机修整外形
这里我说说我个人的想法，
首先，树脂之类的是不能用，因为其缺损在龈下，树脂的微渗漏几乎不可避免，而玻璃离子相对好一些，并且能持续释放F，防止继发龋，另，玻璃离子对隔湿的要求相对也小点
其次，切龈是必须的，不然龈下悬凸会刺激牙龈，反复炎症或者继发龋，这点很难挽回。同时，推荐电刀切龈，因为切龈后基本不出血，如果是刀片切龈的话，切完后出血较重难以止住，会影响充填
另，必须恢复正常的外形，包括根分叉区域！如果只是简单的直接糊上去的话，根分叉区域也会有菌斑残留之类的问题，会影响效果，所以必须恢复原有外形，穿通根分叉，加强自洁效果
最后，其实缺损到龈下，牙槽骨一般会吸收到缺损下面，因此一般不用凿骨，多切点牙龈就可以了，如果能完整合适的恢复外形的话，牙槽骨不会因为刺激而继续吸收，那么有生物学宽度在那里，牙龈自己会长回去的

因为虽然进行了龈切，但是实际上平龋坏下缘就是牙槽骨，因为生物学宽度的关系，牙龈会重新覆盖上去，这时龈沟液就来了。。。。
其二，进口玻璃离子强度之类的，不比普通树脂差，而且对隔湿的要求要小。毕竟没有必要去骨，这时也很难做到普通平龈缺损时用排龈线的隔湿
其三，穿通根分叉，可能我表述不当，我的意思是恢复原有的根分叉的外形，使其原有的根分叉仍然能通过此处，而不是糊了一团玻璃离子上去之后把根分叉掩盖住了。
其四，没补好的话，因为充填物，牙菌斑的刺激，牙龈会受到炎症影响，无法重新回复，并且由于牙龈炎症的影响，又会继续导致牙槽骨吸收。补好的话，简单的说法就是，牙龈会重新长到牙槽骨上2MM左右，覆盖我的部分充填材料上去。
其五，这类患牙选择牙周手术主要是尽可能的补好，防止本身的脱落、继发龋等，同时也是减少对牙周组织的刺激吧！，就是这个意思。
最后，改天我把X片拷来发下，再试试可不可以让病人复诊来看看，毕竟有图片就能直观很多

. 不排龈根本补不住，悬突绝对要避免。首选还是排龈，如排龈线和更正规的橡皮障（要配合专门的夹子）；次选手术排龈。

2. 材料首选玻璃离子（尤其是光固化改性的compomer一类）；次选，树脂类菌斑控制差，书上也这么说，我嘴里有树脂，我也有切身体会。

3. 排龈不行时要选手术，附着龈高度足够，选切龈术；附着龈高度不足选根向位手术，或者转瓣手术。经验不足、连根probe都没有、不知道什么叫“生物学宽度”的牙医就转牙周科做吧。

4. 进一步考虑：充填物龈方和牙槽骨之间符合生物学宽度；上皮附着不可能发生在现今的任何充填物上（充填物到龈下3mm，将来就至少有3mm牙周袋）；该牙要做全冠修复的话，全冠边缘要在充填物根方至少1mm，手术时要注意。