受金融危机迅速蔓延的影响，2008年中国集成电路产多年来首次出现负增长的状况，全年产业销售额规模同比增幅由2007年的24.3%下滑到-0.4%，规模为1246.82亿元。集成电路产量则仍有小幅增长，规模为417.4亿块，同比增长2.4%。

　　图1  2004－2008年中国集成电路产业销售收入规模及增长

　　http://www.ccidconsulting.com/upload/14368.jpg

　　数据来源： 赛迪顾问  2009，01

　　国内集成电路在2008年同样经历了“自由落体”般的走势。去年上半年的产业增幅仍达到10.4%，其中一、二季度的同比增速分别达到12.5%和8.3%。但是下半年产业增速开始出现急速下滑的情况。三季度产业增速下滑至1.1%，四季度更出现了-20%的深度负增长。这也是近20年来国内集成电路产业的最大季度跌幅。

　　图2  2005Q1－2008Q4年中国集成电路产业季度规模及增长

　　http://www.ccidconsulting.com/upload/14369.jpg

　　数据来源： 赛迪顾问  2009，01

　　从2008年国内集成电路设计、芯片制造与封装测试三业的发展情况看，三业均不同程度受到市场低迷的影响，其中芯片制造业所受的影响最为明显。全年国内芯片制造业规模增速由2007年的23%下降到-1.3%，各主要芯片制造企业均不同程度的出现产能闲置、业绩下滑的情况。封装测试业也普遍遇到订单下降、开工率不足的问题，全年行业增幅为-1.4%。集成电路设计业方面，虽然受到国内市场需求增长放缓的影响，但重点企业在技术升级与产品创新方面所做的努力在一定程度上克服了市场需求不振带来的困难，行业的全年增速虽然也由2007年的21.2%下降到4.2%，但还是要明显高于国内集成电路产业的整体增幅。

　　图3  2008年中国集成电路产业各产业链销售收入及增长

　　http://www.ccidconsulting.com/upload/14370.jpg

　　据来源： 赛迪顾问  2009，01

　　随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路价值链格局继续改变，其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。2008年，IC设计业份额由2007年的18%提升到18.9%，芯片制造业所占比例由2007年的31.8%下降到31.5%，封装测试业所占份额则由2007年的50.2%下降到49.6%。

　　2008年国内集成电路产业发展呈现出如下主要特点

　　1、产业首度出现负增长  诸多企业业绩下滑

　　中国集成电路产业发展增速自2006年达到43.3%的历史高点后开始逐步放缓，2007年产业销售收入增速即回落至24.3%，2008年国内集成电路产业增速更迅速下滑到-0.4%。这是近20年来国内集成电路产业首次出现年度负增长的状况。在全行业增速整体大幅减缓的同时、诸多国内集成电路骨干企业的经营业绩也出现了显著下滑。

　　2、新建项目有所放缓，企业融资出现困难

　　国内芯片制造业在规模迅速扩张同时，新项目的建设速度相较于前几年却有所放缓。考虑到市场环境的恶化，国内各主要芯片制造企业都削减了在扩大产能上的资本支出，尔必达在苏州筹建的12英寸芯片生产线项目就因全球金融危机的影响而搁置，与此同时，芯片生产线新建项目在地域分布上正呈现日渐分散的趋势，投资地点更多的选择了长三角以及京津两大传统热点区域之外的地区，如INTEL在大连、中芯国际在武汉、成都和深圳，茂德在重庆等。这反映出地方政府的政策支持力度已成为目前芯片生产线项目投资考虑的首要因素。

　　3、企业竞争日益加剧，行业整合趋势明显

　　随着国内外市场增长大幅放缓，国内IC设计企业间本已十分激烈的市场竞争更显惨烈。由于企业之间差异化日益模糊，产品日渐趋同是其最主要的根源。目前过近500家设计企业中，绝大多数企业的产品集中在中低端的消费类芯片。于是价格战成为国内IC设计业竞争的主要手段，与此同时，新兴市场迟迟没有启动使部分专注于这些领域的IC设计企业运营难以为继。在这样的环境下，部分IC设计企业的生存已经开始出现问题，以凯明信息为代表，2008年已有少量IC设计企业倒闭。估计2009年还将有一批IC设计企业或倒闭或重组。国内IC设计领域的优胜劣汰过程已经开始。

　　目前国内芯片制造厂商基本都为从事Foundry业务的企业，因而所面对的市场竞争十分激烈，特别是受到来自台积电、联电等全球Foundry市场领先企业的激烈竞争。在当前市场整体低迷的环境中，企业之间的竞争压力日益显著。在这一形势下，国内芯片制造业不得不开始整合的步伐，2008年国内主要的6英寸芯片代工企业——宁波中维积体宣布破产，并将生产线出售给比亚迪微电子，从而成为国内首个破产的芯片制造企业。除此之外，上海贝岭正积极向IC设计企业转型、宏力半导体正与华虹NEC和中芯国际接洽企业整合事宜。这些动作都说明国内芯片制造业在经历高速发展的周期之后正进入一轮盘活资产、重组资源的整合期。

　　分析未来影响国内集成电路产业发展的因素，其有利因素主要来自以下几个方面：

　　1、产业政策环境持续向好

　　中国集成电路产业蓬勃发展的背后是产业环境的不断完善。基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，中国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注，并先后采取了多项优惠措施。2008年1月，财政部和国家税务总局发布了《关于企业所得税若干优惠政策的通知》(财税〔2008〕1号)，对集成电路企业所享受的所得税优惠政策有一次给予突出强调。日前通过的《电子信息产业调整振兴规划》中，更是将“建立自主可控的集成电路产业体系”作为未来国内信息产业发展的三大重点任务之一，并在五大发展举措中明确提出“加大投入，集中力量实施集成电路升级”、此外，《关于进一步鼓励软件产业与集成电路产业发展的若干政策》(新18号文件)也在加紧制定当中，预计2009年将有望最终出台。这些都将为国内本土集成电路企业带来难得的发展机遇。

　　2、研发创新环境继续改善

　　为加速我国科技事业的发展，2005年国务院发布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要 (2006━2020年)》(国发[2005]44号), 纲要中确定并安排了16个国家重大专项，其中。“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”与“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”列在16个重大专项的第一、二位，可见政府对集成电路产业的重视程度。2008年4月国务院常务会议已审议并原则通过了这两个重大专项的实施方案，这为专项涉及的相关领域提供了良好的发展契机。

　　3、热点市场将加速启动

　　面对全球金融危机迅速蔓延带来的国内外经济环境的恶化，中国政府迅速出台了多项拉动内需的举措，包括发放业界期待已久的TD-SCDMA、WCDMA和CDMA200三张3G牌照；进一步扩大“家电下乡”的规模，并将下乡的家电产品由彩电、冰箱和手机扩展到洗衣机、空调和个人电脑等。这一系列举措将对国内通信和家电企业带来直接的拉动效益，同时将间接拉动相关IC产品的市场需求。特别是在TD-SCDMA以及中低档家电产品领域是国产芯片的主要市场。这些都将为众多国内IC设计及相关芯片制造和封装测试企业带来直接收益。

　　另一方面，产业发展也面临国内外市场整体需求双双放缓、产业竞争日趋激烈、产业链衔接依然不畅等不利因素的影响。综合这些有利不利因素，展望2009年，考虑到全球金融危机迅速蔓延对实体经济的影响，2009年全球半导体市场很可能将出现近8年来的首次负增长，明年的集成电路产品出口形势更不容乐观，其对产业运行的不利影响也将进一步显现。但与此同时，人民币兑美元汇率基本稳定在6.8：1的水平且还有贬值的趋势。2009年汇率变动对国内集成电路产业的影响将大为减少。综合来看，2009年国内集成电路业销售额增幅预计将在2008年的基础上进一步下滑，预计其增幅将为-2.2%。但从中长期来看，随着2010年国内外市场的回暖，国内集成电路产业又将步入一波新的增长周期。

　　图4  2009－2011年中国集成电路产业规模预测

　　http://www.ccidconsulting.com/upload/14371.jpg

　　数据来源： 赛迪顾问  2009，01

　　在国家各项扩大内需政策的带动下，集成电路设计业将是今后3年国内集成电路产业中增长最快的领域，预计其今后3年的年均复合增长率将达到14.9%，到2011年设计业规模将达到845.4亿元。随着大量在建芯片生产线的陆续投产，国内芯片制造业在未来3年也将呈现止跌回升的势头，其3年的复合增长率预计将为5.8%，到2011年时其销售收入规模预计为465.07亿元；封装测试业未来则将保持目前稳定发展的势头，到2011年其销售收入规模预计将达到736.7亿元，年均符合增长率为6.0%。

　　图5  2009－2011年中国集成电路产业链规模与增长预测

　　http://www.ccidconsulting.com/upload/14372.jpg

　　数据来源：赛迪顾问  2009，01