CNET科技资讯网3月9日国际报道：英特尔公司本周二公布的四内核芯片实际上是在同一个封装内集成了二个双内核芯片。据报道称,英特尔的首款双内核芯片就是通过这种方法“炼成”的。英特尔及时推出新品，表明了其感到保持对AMD的竞争优势的紧迫性。英特尔四内核芯片计划在2007年上市。

 

多核芯片目前有许多种说法，也有很多争论。由于多核芯片并没有一个清晰定义，因此，在设计环节采取多内核实现以及在封装环节采取多芯片封装形式来实现都可以在一定意义上称为多核。但采取了SOC先进设计理念的多内核能更加有效的协同处理单元，进而实现灵活的功耗管理，且内部时钟频率远远快于芯片的I/O速度，因此，多内核芯片更接近真正意义上多核芯片。易观国际认为，看多核的优劣，不仅仅从设计和封装两个角度，硅片选择和制造工艺不同也影响到最终产品的性能。例如：其他都相同情况下，经过外延工艺的外延片加工出的芯片必定优于抛光片，65nm工艺必定优于90nm工艺水平。

 

总之，影响多核处理器的因素很多，而且不是性能优越就一定占有市场，综合性价比是多数消费者决定购买与否的关键因素，这就是Intel和AMD在宣传自己产品性能优势同时也采取了不同降价措施的原因。

 

《中国数字家庭消费者需求探究及对策专题报告2006》中长期来看，多核无疑是发展方向，但短期内双核CPU市场并不乐观，阻碍因素有三：
（1）消费者接受新品牌需要心理过程和认知过程
（2）技术上软、硬件及应用程序跟进需要过程
（3）性价比发展到消费者可以接受的水平需要过程。

 

易观国际认为，Intel和AMD的双核价格战，反而有利于市场孕育，是一个积极促进因素，随着厂商积极推进，消费者认知度的提高，各方面的跟进，综合考虑，预计2006年底双核市场将开始爆发，并将首先在服务器领域呈现显著增长。