pcb板出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上锡不良，二是，上锡时本身的助焊剂不良，温度等。那么印制电路板常见电锡不良具体主要体现在以下几点：
1、pcb板面镀层有颗粒杂质，或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。
2、基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。
3、pcb板面有片状电不上锡，电路板面镀层有颗粒杂质。
4、pcb板面附有油脂、杂质等杂物，亦或者是有硅油残留。
5、高电位镀层粗糙，有烧板现象，PCB板面有片状电不上锡。
6、一面镀层完整，一面镀层不良，低电位孔边有明显亮边现象。
7、低电位孔边有明显亮边现象，高电位镀层粗糙，有烧板现象。
8、焊接过程中没有保证足够的温度或时间，或者是没有正确的使用助焊剂。
9、低电位大面积镀不上锡，板面有轻微暗红色或红色，一面镀层完整，一面镀层不良。

大家都知道PCB电路板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。中科电路板厂的小编这里就给大家介绍下PCB电路板焊盘不容易上锡的原因都有哪些，希望大家PCB电路板制作和使用时可以规避掉这些问题，降低损失。
原因一:我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在PCB电路板焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。
原因二：储藏不当的问题。
原因三：电路板生产厂家处理的问题。焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理。
原因四：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快，锡没有融化。

原因五：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会导致加热功率不够、温度不够，接触时间不够。
原因六：助焊剂的问题。活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质。焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好。部分焊点上锡不饱满，可能使用前未充分搅拌，助焊剂和锡粉未能充分融合。
以上就是中科电路板厂给大

在前段时间断断续续有总结供应商管理，电路板厂在制造过程的质量管理，今天思考客诉处理流程及对应。一方面对自己质量管理知识的沉淀及系统化，另外一方面希望起到抛砖引玉的作用，通过大家的共同讨论分享，来使我们质量人方向更加明确，理论更具有操作性。闲话少说，下面进入正题。

一般电子行业的客诉流程都大同小异。客人投诉（抱怨）→业务/品保接收→品保立案→调查回复客人→效果追踪→标准化

流程看起来很简单。真正的处理的让客户满意，想要电路板工厂改善良好，就需要我们下大工夫！因为一个完美的客诉处理应该具备以下几点（个人看法）其一，客人对我们提供的报告很满意的接受；其二，找出了真因，工厂真正的改善；最后，预防措施的实施，标准化作业，经验的自然过渡传承。

对于客户端投诉，可以是E-mail，可以是传真，可以是电话等等。只要他们正式提出问题，那么作为电路板厂商的我们就一定要受理。一般客人会投诉到业务部也有直接投诉到品质部的。业务部在接受到客户的投诉后，会整理相关内容传达给品质部。那么现在的重点开始了，在质量部接到品质内容后在，对客户投诉

　　在PCB阻焊工序中，聪明如你在电路板生产中也可能遇到各种各样的问题，常见如下：

　　问题：印刷有白点

　　原因1：印刷PCB板有白点

　　改善措施：稀释剂不匹配使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】

　　原因2：电路板在封网胶带被溶解

　　改善措施：改用白纸封网

　　问题：粘菲林

　　原因1：电路板油墨没有烘烤干

　　改善措施：检查油墨干燥程度

　　原因2：PCB抽真空太强

　　改善措施：检查抽真空系统（可不加导气条）

　　问题：曝光不良

　　原因1：抽真空不良

　　改善措施：检查抽真空系统

　　原因2：PCB曝光能量不合适

　　改善措施：调整合适的曝光能量

　　原因3：PCB曝光机温度过高

　　改善措施：检查曝光机温度（低于26）

　　问题：油墨烤不干

相信大部分玩SMT贴片工艺的朋友在碰到这类SMD零件吃锡不良时，最开始都会先怀疑是否为锡膏(solderpaste)印刷不良(钢网的厚度、开孔、压力等)、锡膏过时效氧化、SMD零件脚氧化、或是回流焊的温度曲线没有调好。其实，还有一个不容忽视的原因，就是来自喷锡电路板的喷锡厚度，以前大家比较熟悉的应该都是化金(ENIG)的金层与镍层的厚度会造成焊锡的问题，可是喷锡电路板(线路板)的锡层太薄会造成焊锡不良吗？下面是收集到的一些书籍数据，给大家参考。

　　无铅喷锡(HASL)上锡不良案例

分析HASL电路板(线路板)板子第二面回流焊后吃锡不良的原因。有金相切片分析的结果，显示不吃锡焊垫的地方已经出现铜锡完全合金化的现象，此种铜锡合金已经无法再提供可焊性。

检视同批次未焊锡的PCB板空板并做切片分析，发现未经焊接的电路板（线路板）焊垫其锡镀层已存在严重的合金暴露现象。PCB板空板的做切片也可以发现到铜锡合金生成，量测厚度大约为2µm，考虑后合金会之后会导致厚度增加，推测原本的喷锡厚度应该在2&mic

　　看到有的朋友会提问电路板的焊盘焊掉了怎么办，该如何处理？深圳线路板打样厂家在生产电路板制作的时候也同样遇到过一样的情况，今天就将深圳中科电路的小编在遇到这种情况的时候总结的一些经验分享给大家.

　　电路板在焊接时焊盘脱落多是因为焊接时间过长或反复焊接造成温度过高，电路板焊盘铜片反复膨胀才会脱落，在焊接的时候要多加注意这点防止更多的脱落。

　　电路板将脱落的焊盘用刀切掉切到未脱落处，防止电路顺着脱落处扩大，如果你的元件引脚够长，可以将切断后的电路接头处的绝缘漆刮掉，上好焊锡将远见的引脚焊接在此处.如果你的PCB线路板元件引脚不够长，你可以使用一段细导线上好焊锡顺着焊盘孔穿过后焊接在元件引脚，另一头焊接在焊盘接头处并使用热熔胶固定防止再次开焊脱落

　　如果你的电路板焊盘出脱落十分严重不合适上面的方法你还可以选择飞线的方式，将导线一头焊接在脱焊的元件引脚上，另一端焊接在和脱焊的焊盘相连的任意焊点上.还有一种方式

　　问：电路板孔铜不均成因一边厚一边薄是什么原因？电镀不均匀（UNEVENPLATING)的原因有哪些（所使用的是脉冲电镀）？如何改善？电流大小跟电镀的厚度及走线宽度有关系吗？关系是如何呢？

　　答：不知您的电镀设备是使用单整流器还是双边控制设计，如果是单整流器控制结构，则电镀电流分布会直接受到接点电阻大幅影响。如果加上孔较深且药液流动均匀性不理想，则单边孔厚薄不均的问题就会产生。另外不知您讨论的电路板是全板电镀还是线路电镀，如果是线路电镀则只能说不均匀是必然，差异在于究竞全距能做到什么水平而已。脉冲电镀属于交流式电镀，对波形敏感性比较高，如果接点状况不理想，也有可能发生左右半边不均的问题。

　　电镀均匀性分为大区域与小区域电镀不均

　　电路板使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA 走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(viainpad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。

　　电路板树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，最后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB线路板钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。

　　不论助焊剂的性能高低都或多或少会有腐蚀性，电路板焊锡后的残渣、残留物会导致腐蚀、漏电、离子迁移等不同问题。因此去除助焊剂的残渣，当然会被业者视为重要的处理工作。而究竟处理的效果为何？下面由深圳中科线路板厂的小编和大家一起了解一下对于这方面也需要有适当的方法来进行验证与追踪。

　　电路板焊锡后的清洗效果，应该以焊点残留离子残渣量为基准。MIL所采用的规范是MIL-P-28809,55110，测试中应该要具有6MQ-cm以上的电阻率。被测定金属的单位面积、定量清洗后计算电阻率，以洁净度来看电阻应该要保持在2MQ-cm以上。

　　代表性的洁净度测试法有Ionogurafu和omegaMeter，在MIL规范中被认定为量测洁净度的简便法。任何一种方法的原理，都是经过清洗处理后的焊点上残存离子性污垢，透过溶媒抽出来测定其导电度变化作为指标。

　　Ionogufafu法的洁净度测定法，是将被测定金属浸渍在高电阻率的溶液（lsoburobiruarukoru75%蒸馏水25%)中，污染物中的离子性物质被抽出后透过溶液导电率变化来求出洁净度。洁净度的指标以

PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB线路板不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也是可以为PCB板制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。下面中科电路板厂家的小编跟大家一起了解一下，什么是飞测，什么是电测。

电性测试的方法有：专用型(Dedicated)、泛用型(UniversalGrid)、飞针型(FlyingProbe)、非接触电子束(E-Beam)、导电布(胶)、电容式(Capacity)及刷测(ATG-SCANMAN)，其中最常使用的设备有三种，分别是专用测试机(PCB自动通用测试机)、高品质泛用测试机及飞针测试机。

首先，在