不论助焊剂的性能高低都或多或少会有腐蚀性，电路板焊锡后的残渣、残留物会导致腐蚀、漏电、离子迁移等不同问题。因此去除助焊剂的残渣，当然会被业者视为重要的处理工作。而究竟处理的效果为何？下面由深圳中科线路板厂的小编和大家一起了解一下对于这方面也需要有适当的方法来进行验证与追踪。

　　电路板焊锡后的清洗效果，应该以焊点残留离子残渣量为基准。MIL所采用的规范是MIL-P-28809,55110，测试中应该要具有6MQ-cm以上的电阻率。被测定金属的单位面积、定量清洗后计算电阻率，以洁净度来看电阻应该要保持在2MQ-cm以上。

　　代表性的洁净度测试法有Ionogurafu和omegaMeter，在MIL规范中被认定为量测洁净度的简便法。任何一种方法的原理，都是经过清洗处理后的焊点上残存离子性污垢，透过溶媒抽出来测定其导电度变化作为指标。

　　Ionogufafu法的洁净度测定法，是将被测定金属浸渍在高电阻率的溶液（lsoburobiruarukoru75%蒸馏水25%)中，污染物中的离子性物质被抽出后透过溶液导电率变化来求出洁净度。洁净度的指标以所求出的氯化钠当量为准，这表示离子的污染度（ugNaCI/Cm2)。此方法若残渣无法溶解于lsoburobiruarukoru，就无法测定出污染的程度。www.szzkpcb.com