(2018-04-23 06:56)
(2018-04-05 18:09)
液压缸活塞和活塞杆动密封
沟槽尺寸和公差
1.范围
本标准规定了往复运动用液压缸的活塞和活塞杆密封沟槽系列的公称尺寸及其公差的优先选择范围, 适用于下列尺寸的液压缸:
—
液压缸内径16mm-500mm;
—
活塞杆直径6mm-360mm,
为满足ISO 6020-2
规定的降低缸筒要求的16MPa(160 bar)小型系列液压缸的密封需要,本标准规定了另外一个密封沟槽系列。这些较小截面的密封件要求更严格的活塞杆和液压缸内孔的公差。适用于下列尺寸的液压缸:
—
液压缸内径25mm-200mm;
— 活塞杆直径12m
m-140mm.
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(2018-04-03 05:54)
1)冷加工法矫正变形
冷加工法是用人力或机械力矫正变形,适用于尺寸较小或变形较小的构件。
(1)手工矫正。
(2)采用大锤和平台为工具,适合尺寸较小的零件的局部变形矫正,也可作为机械矫正和热矫正的辅助矫正方法。手工矫正是用锤击使金属延伸,达到矫正变形的目的。
图5.13示出几种手工矫正变形的方法。
图5.13
(a),钢板置于平台上,凸面向上,中厚板大锤击敲凸处可矫正过来,薄板要以凸面为中心,从外围由远到近,由重到轻,击打凸面周围,使板件逐渐平整,最后轻微打击凸处。
图5.13
(b),零件置于平台上,锤击凸起部位,击点距离要适当,锤击应一遍遍进行,击力由小到大。
图5.13
(c),将折皱零件置于平台上,在弓形两端画好方格线,按方格由外向内、由重到轻、由密到稀锤击点要呈梅花形交叉。
图5.13
(d),将扭曲板条置于平台上,用锤击支撑点外侧板条边缘(翘起边),由1到2打击,大体矫正后,在平台上矫正凹凸不平处。
电流密度电流密度一般是指阴极电流密度,即单位阴极板面积上通过电流强度。电流密度是铜电解精炼中最重要的技术经济指标之一,也是影响金属沉积物结构和性质的一个主要因素。电流密度低,产生细粒粘附阴极沉积物;电流密度高,易产生粗粒不粘附的多孔沉积物,而且阳极易钝化。电流密度是铜电解精炼中最重要的技术经济指标之一,也是影响金属沉积物结构和性质的一个主要因素。一般来说,电流密度低,产生细粒粘附阴极沉积物;电流密度高,易产生粗粒不粘附的多孔沉积物,而且阳极易钝化。同时,电流密度也决定了电解槽的生产能力。提高电流密度可以在基本上不增加设备的条件下,减少电解槽数,节约基建投资。提高电流密度可以增大铜的产量,但是也会引起一系列技术经济指标的变化,其中主要的是增大槽电压,从而使电耗增加;增大电解液的循环速度及金属损失;由于产量增加,单位产品的劳动工资和维修费用则相应减少;由于通过电解液的电能增加而使焦耳热增加,减少了加热电解液所需要的蒸汽消耗。电流密度的提高受到很多因素的影响,如阳极板的尺寸及成分、电解液成分及温度、极间距、溶液循环等。目前,常规铜电解的电流密度一般为220~270A/㎡。电流密度提高后,若添加
添加剂添加剂是电解过程中以较小量加入电解液中,起着调节沉积物物理性质如光泽度、平滑度、硬度或韧性等特殊作用的物质。加添加剂的目的有两个,一是改善阴极析出质量;二是促使某些杂质从电解液中沉淀。电解精炼中若不加入添加剂,阴极上沉积的铜是软的,且结晶粗糙,这种表面易于夹带杂质,并且在下部长出疙瘩,无法得到合格的阴极铜。常用的添加剂主要有胶、硫脲、干酪素、阿维通及盐酸等。它们在电解过程中各自起着不同的作用。胶胶主要包括骨胶、明胶,是铜电解精炼过程中最主要、最基本的添加剂,尽管近年来使用的添加剂种类日益繁多,但是其他添加剂只能配合胶而难以代替胶,只能部分降低胶的用量而难以完全取代胶。
明胶在电解精炼中起到润湿剂的作用,防止铜阳极长气孔,保证的到平整、光滑的阴极铜。胶溶解于水加入电解液后,吸附在阴极晶粒表面上。当阴极上部分晶粒优先长大时,由于其表面吸附有一层不导电的胶膜,使得该突出的表面导电性比其余地方差,阻止了该突出晶粒的生长,引起了更多晶核形成,最终使阴极表面平滑且坚硬。通常胶的添加量
电解液成分铜电解精炼所用的电解液为硫酸和硫酸铜组成的水溶液。这种溶液导电性好,挥发性小,且比较稳定,使电解过程可以在较高的温度和酸度下进行。另外,硫酸铜的分解电压较低,砷、锑、铅等在硫酸溶液中能生成难溶化合物,因而杂质对阴极质量的影响相对较小,而且贵金属在硫酸溶液中也能得到较完全的分离。这些都使得以硫酸溶液作为铜电解液,比采用其它溶液如盐酸溶液、硝酸溶液、铵盐溶液等具有较大的优越性。电解液的主要成分是Cu2+和H2SO4
其次是随铜一起溶解的阳极中的杂质,如Ni、Fe、As、和Sb等。另外,电解液中还含有某些能改善阴极质量的添加剂。电解液中Cu2+含量一般为40~50g/l。若Cu2+浓度过低就不能够保证足够的Cu2+在阴极上析出从而使得杂质元素在阴极上析出;尤其是在较高电流密度下电解时,阴极周围的铜离子浓度较低,杂质析出的可能性增大;若Cu2+浓度过高,增加电解液电阻,而且由于阳极表面Cu2+浓度升高,当电解液温度降低时会析出Cu2SO4.
H2SO4结晶,堵塞管道。
H2SO4的作用是提高电解液的导电性,其含量一般采用180~240g/l。H2SO4的含量增加,电解液中Cu2SO4的溶解度则相应的降低。但在使用含铜浓度过低的电解液时,一但电解液循环发生障碍,阳极发生
铜的电解精炼过程中,产生的粒子一般分布在阴极底部、边缘,形成圆形、片状、瘤状、柱状、树枝状或开花状结晶,有时整个阴极铜板面都被粒子所密布。阴极铜粒子不但影响铜的物表质量,还会造成电流效率下降、贵金属流失、铜的加工性能下降等问题。因此,必须分析阴极铜粒子生成的原因,寻找其规律,才能主动地加以控制,保证良好的生产条件,以杜绝阴极铜粒子的生成。
1 铜粉粒子 铜电解过程中,电解液中含有部分一价铜离子,既容易被空气氧化成二价铜离子,又容易分解,产生铜粉: Cu 2 SO 4
=CuSO 4 +Cu[1] (1) 阳极中不可避免的含有氧,阳极中的氧主要以 Cu 2 O
形态存在,它与电解液中的硫酸会发生下列反应而析出铜粉: Cu 2 O+H 2 SO 4 =Cu+CuSO 4 +H 2 O[1]
(2)
铜粉在向槽底沉落过程中,由于电解液的流动和电磁场的作用,有一部分粘附于阴极表面上,就会成为活性结晶核心,以这些核心为起点迅速生长为铜粒子。
这种粒子常为圆形,与阴极表面呈点接触,易被敲下,与阴极铜的成分相差不大。 2 氧化亚铜粒子
阳极还原不充足、在浇铸的过程中铜水与空气接触,内部、表面
过电位的一些解释
电极处于平衡状态时,氧化反应电流和还原反应电流相等,表观上看,没有净电流流过,电极电位处于平衡电位。为了迫使电极上有净电流流过,即打破电极的平衡态,必须要施加平衡电位之外的额外的电压,即此时的电极电位会偏离平衡电位,这个现象就是极化。不知道这个答案是否通俗易懂。
摘 要:铜电解沉积过程中,阴极过电位大小决定了铜结晶的粗细程度,高电流密度下提高高纯阴
极铜产率,加强阴极过电位的控制非常关键。通过在铜电解过程 中阴极过电位控制方面的研究工
作,讨论了几种影响阴极过电位因素。以提高高纯阴极铜产率为 目标,分析了电流密度、添加剂、阳
极质量及电解液温度等因素对阴极过电位的作用机理,并讨论了各因素的影响规律。 关键词:铜 电解;阴极过电位;阴极铜质量;研究进展
中图分类号:TF I11.52 文献标识码:A 文章编号:1003 —5540(2015)05 —0033 —05 铜电解是
电化学作用下铜离子从 电解液中沉积 出来形成金属晶体的过程 ,其包括晶体形成和长大 两部分,两者皆在电场作用下完成,容易受到阴极表
面状态、电极附近溶液物化性质和阴极极化作用等 因素的影 响 J 。电解溶液 中金属 离子能否还原 , 取决于其对应 阴极 电位
,但平衡 电位下晶核不能形 成 ,电沉积不能发生 ,阴极极化到一定量对平衡 电位 发生偏差时电结 晶才可进行 。阴极极化程度 即阴极
过 电位大小决定 了电结 晶层 的粗细程度 ,阴极过 电位越高 ,晶核越容易形成 ,数量越多 ,沉积层越致