首先简单介绍一下STM32的IAP。IAP(In-application-programming)，即在应用中编程。有了它，产品发布之后，仍然可以方便的升级固件，而不需要拆机并用JTAG等方式更新程序。IAP系统的固件一般有两部分组成，IAP BootLoader Code和Application Code，如下图所示。

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      系统启动时，首先运行IAP BootLoader Code，并检测相应状态，判断是执行升级的流程还是直接运行本地的Application Code。 一般来说，BootLoader和Application是分别编译的，会生成两个二进制文件。在工厂生产时，如果分别烧写这两个文件，显然有些麻烦。这时，我们就可以将两个BIN文件合并成一个，直接烧写。假设Application Code的偏移地址为0x1000，IAP固件在Flash中的分布如下图所示。

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      下面介绍第一种方法，使用二进制文件合并工具(UBIN.exe)，这个小工具是以前在S3C2410上开发uCOS时做的，功能比较简单，满足一般的需求。

      首先，添加第一个文件1.bin，其地址为0x0000，所以，偏移量设置为0x00000000，设置完偏移量后点击“添加”按钮。

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      然后添加第二个文件，偏移量根据需要设置为0x00001000，如下图所示。

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      设置目标文件为C:\dst.bin，然后点击“合并”按钮。

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      正常情况下，会成功生成目标文件，并有如下图所示的提示信息。

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      这种方法相对比较灵活，对合并文件的个数和偏移地址没有限制。缺点是不支持配置文件，不能保存所设的配置，所以，每次合并都得手动做很多重复工作。在调试阶段会比较浪费时间。

      下面介绍一种通过命令行工具合并两个文件的方法。该方法需要用到fsutil.exe、cat.exe和hbin.exe。写一个批处理文件，分别调用这三个工具，最终将1.bin和2.bin合并成dest.bin。批处理文件的内容如下:

       批处理文件各行的简单说明，

•       del dest.bin，删除原来的目标文件
•       fsutil  file createnew dest.bin 4096，创建一个大小为4096字节的空白文件dest.bin，该值的大小由偏移地址0x1000决定
•       cat 2.bin >>dest.bin，将2.bin追加到空白文件dest.bin之后
•       hbin 1.bin dest.bin，将1.bin放到dest.bin的头上，填充dest.bin头上4KB的空白

      dest.bin就是我们最终需要的合并完成的文件。将它与第一种方法合并的文件dst.bin对比一下，如下。

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      可以看到两种方法合并出的文件，完全一样。

      第二种方法的好处在于，可以在集成开发环境中设置编译选项，在编译完成之后自动执行该批处理，这样，编译完成后即得到能够直接固化到Flash中的二进制文件，节省了一些时间