6.14重点消息解读：

【“巨无霸”中国邮储银行拟IPO 融资约80亿美元】6月14日午间据彭博消息称，中国邮储银行计划本月提交IPO申请，拟募资80亿美元。

 6月15日，中国A股指数将向MSCI发起第三次冲击，经历了前两年的连续“落榜”，国内外机构对今年A股第三次冲关态度颇为乐观。然而，情况出现了转变，就在距离A股闯关MSCI仅剩下一天，投资者欢天喜地准备庆祝A股纳入MSCI阵营的关口，市场惊传此番闯关计划或将再度落空，A股端午小长假后首个交易日暴跌。若获纳入，A股可能重演中国降息后的市场表现，既短线冲高后回落；若没有纳入，股市可能会跌，但也将取决于MSCI后续的评估节奏。

2016年中国半导体封测年会将于15日在南通开幕。议程显示,除先进封装工艺发展及趋势外,传感器、功率器件等在物联网、智能制造等新领域的应用受到关注。长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等上市公司均发表主题演讲。

【央行公开市场今日净投放250亿元】中国央行公开市场今日将进行750亿元7天期逆回购操作。另外,公开市场今日有500亿元7天期逆回购到期。

整体消息面来看依旧较为平淡，最令人关注的就是A股冲击MSCI能否成功，也是近期市场关注的重点，另一方面需要关注外围股市的变化，特别是美国股市，如果形成高位下跌势必将对全球股市产生冲击。

6.14大盘点评：

大盘今日下探到成交密集区，也就是前期筑底的位置2820点附近，这个位置还是有一定的买盘支撑，但是反弹力度较弱，主要是依靠券商和银行板块护盘勉强拉红指数，这个位置大盘形成ABC三浪调整机构概率极大，目前处于B浪反弹，反弹位置在2869点下方，然后会进一步向下探底，并且建议不要轻易进行抄底的动作，多看少动为上策。

交易机会：

近期随着大盘重心不断下移，交易机会逐步减少，目前来看短期有两个机会，

第一：白酒板块，经过前期小幅调整之后今日再次企稳反弹，突破1300点关口，下一步预计会冲击前期高点1348，重点关注：金种子酒、口子窖、泸州老窖等

第二：半导体板块，前面消息解读提示到，近期半导体板块将迎来政策蜜月期，近期1114点的位置支撑位十分强劲，今日午后出现向上攻击的动作，可密集关注短线机会。重点关注：有研新材、隆基股份、欧比特等