一、2018.9.8《亨通100G成品硅光模块在国际光博会独放光彩！》
日前开幕的2018中国国际光电博览会（第20届中国光博会），亨通光电参展全市场最大的亮点就是“100G硅光模块惊艳亮相”。
谈几点看法：
1、前期光迅科技发布公告说其100G硅光芯片由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司、光纤通信技术和网络国家重点实验室、中国信息通信科技集团联合研制成功。但是本次光博会光迅科技却没有带产品参展，证明这是多家单位联合完成的公关成果，属于共有知识产权。
2、亨通参展就把其刚刚和英国洛克利联合研发的最耀眼的产品“100G硅光芯片模块”摆上了展台，震动了展会。
3、光迅科技刚刚获批的非公开增发资金10亿用于建设硅光模块，计划产能是年产80.89万只100Gb/s光模块。亨通计划2019年向市场供货，预计初期产能应该在100万只左右，但是全球这个市场的需求量大约是5000万只，两家企业全负荷生产也根本满足不了国内5G高速发展的需要。
4、亨通明年业绩将会出现100G硅光芯片模块新的利润爆发点；加上海底光缆的生产现在已经排到2019年，基本说海缆也进入了高增长爆发期，亨通业绩继续高增长基本无忧。
5、4季度至明年上半年，亨通在高射频芯片、传感器、太赫兹技术上会实现突破，出现新的高端科研成果。
总而言之，亨通的超级利好因子在不断聚集，厚积薄发指日可待
（转自股友MDJc5W ）
二、2019.1.5《硅光子芯片即将代替传统芯片》
硅光子技术的核心理念是“以光代电”，将光学器件与电子元件整合到一个独立的微芯片中，利用激光作为信息传导介质，提升芯片间的连接速度。随着流量的持续爆发，芯片层面的“光进铜退”将是大势所趋，硅光子技术有望实现规模商用化。
初识硅光子技术
硅光子技术，是让光子作为信息载体，实现信号传输的安全性和可靠性，是一项面向未来的颠覆性、战略性和前瞻性技术。集成电路的发展沿着摩尔定律已趋于极限，硅光子技术是超越摩尔研究领域的发展方向之一。通过硅光集成，用光代替原来的电进行传输，成本有可能降低到原来的十分之一甚至更低。
当下传统芯片到达天花板
随着物联网、大数据等应用的快速发展，全球数据流量呈快速增长态势，对传输的需求也逐渐提升。目前，传统光模块主要利用III－V族半导体芯片、电路芯片、光学组件等器件封装而成，本质上属于“电互联”范畴。随着晶体管加工尺寸逐渐缩小，电互联将逐渐面临传输瓶颈。目前，对于传统的三五族半导体光芯片，25Gbps已接近传输速率的瓶颈，进一步提升速率需要采用PAM4等技术。随着高速光模块在数据中心的大量运用，传统III－V族半导体的光芯片将面临并行传输、三五族磊晶成本高昂等问题。此背景下，硅光子技术应运而生，成为III－V族半导体之外的一大选择。
超高精度＋速度＋市场的硅光子
硅光子是一种令人振奋的技术，是基于硅和硅基衬底材料（如 SiGe／Si、SOI 等），利用现有
CMOS
工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，是应对摩尔定律失效的颠覆性技术。这种组合得力于半导体晶圆制造的可扩展性，因而能够降低成本。硅光子架构主要由硅基激光器、硅基光电集成芯片、主动光学组件和光纤封装完成，使用该技术的芯片中，电流从计算核心流出，到转换模块通过光电效应转换为光信号发射到电路板上铺设的超细光纤，到另一块芯片后再转换为电信号。
硅光子（SiP）实现廉价且规模生产的光连接，从根本上改变光器件和模块行业。
转发这两篇文章，是想告诉大家，亨通不满足于做光纤光缆龙头，已经向光通信行业中的光器件等相关方向发力，取得了重要成果，未来会形成新的强大的利润增长极。
这种专业术语，我们一般人看不懂。作为投资者，只要了解一个大概，知道亨通在积极投入科技研发，而且卓有成效，心里就踏实了。
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