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华为压力有多大?极限竞争!美邀日韩台组建半导体史上最强联盟

(2022-04-01 10:58:30)
分类: 经济评论
  华为副总裁孟晚舟归国后首次公开亮相引起舆论广泛关注,据封面新闻等多家媒体报道,3月28日下午,华为发布了2021年年度财报,华为轮值董事长郭平、华为公司副董事长兼CFO孟晚舟等领导出席了业绩说明会,在回答记者提问时,孟晚舟坦承美国的多种制裁对华为公司的手机、PC业务造成很大承压,这是华为整体收入规模下降的主要原因之一。为了提高在业界的竞争力,华为继续加大在人才、研发领域的投入,通过“技术强度+人才浓度”来保证持续创新能力。根据欧盟2021年工业研发投入积分牌的显示,华为的研发投入排名已经在全球第二位。

  美国虽然在中国政府的巨大压力下放孟晚舟归国,但并没有放过对华为的极限施压。在半导体领域,美国是一定要在芯片上“独占鳌头”的。众所周知的,美国利用它在国际上的霸权影响力,曾经用下最后通牒的命令方式,直接要求台积电、三星等晶圆代工厂在45天之内上交相关商业机密数据,最终达成所愿,台积电、联电、美光、三星、SK海力士、现代汽车等20多家企业被迫向美国商务部提交了相关资料,使美国在芯片领域取得控制权。

  最近美国又在芯片上有了“大动作”,据观察者网综合《亚洲日报》、《首尔经济》等韩媒报道,美国政府近期向韩国、日本、中国台湾地区3个主要芯片制造商所在地提议组成“芯片四方联盟”(Chip4),目标很明显,就是对准中国来的,“在全球供应链中对中国大陆形成包围圈”,美国这一招很厉害,在军事上,它组建了美日澳印“四方安全对话”机制和美英澳“奥库斯”军事联盟;在科技领域,美国这个设想如果得逞,对中国的芯片将会造成极限冲击。让华为以一个民营企业之力,与美国、日本、韩国以及中国台湾地区抱起团来竞争,压力得有多大,可想而知。

  美国的另一个行动是,3月28日,美国参议院以68票赞成、28票反对的结果批准了向美国半导体芯片制造商补贴520亿美元的法案,并且授权1900亿美元加强美国科技研发。芯片是全球信息产业的核心元件,控制了芯片,就控制了整个半导体业乃至全球信息产业。美国掌握着全球芯片的核心技术,在芯片产业占有垄断地位,但美国的“危机感”仍然很重,继续加大投资力度搞研发。举国之力还不算,还要联合日本、韩国以及中国的台湾一起搞,目标就是中国,再进一步说就是中国的华为。美国并不讳言这么做是对付中国的,这是“阳谋”而不是阴谋。白宫发言人珍·沙琪坦言参议院的投票是“加强我们的供应链,在美国生产更多产品,并在未来几十年战胜中国和世界其他地方”。“未来几十年”这个说法,证实了美国准备与中国要打“科技持久战”,一直把华为打趴下为止。

  虽然美国的提议未必会得到其他三方的响应,比如韩国在半导体生产中对中国提供的材料等依存度高达39.5%(2020年的数字),但如果美国铁了心要这样做,恐怕其他三方不得不屈服,正象美国商务部强制要求各芯片生产商交出核心商业机密一样。因此,中国要做好应战准备,华为要做好应战准备,国际大形势,要逼我们再“独立自主、自力更生”一把。自古狭路相逢勇者胜,怕也没用,敢于亮剑,靠勇气杀出一条血路,才有胜利的一线希望。

  支持华为,应成为举国意志,我们每一个中国人,要准备好。

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