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芯片制造的本质,是在硅晶圆上刻画复杂电路。但在实际制造过程中,电路不是直接刻在硅晶圆上的,而是先刻在一个掩膜版上,再通过光刻和刻蚀把电路“转移”到硅晶圆上。
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