SMT回流焊工艺的优势是温度更易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造产品成本也更容易控制。这种设备的内部有一套电热电路，将氮气或空气加热到足够高的温度之后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。广晟德这里主要分享一下SMT回流焊工艺优化方法。

SMT回流焊

1. 要设置科学的SMT回流焊温度曲线并且定期要做温度曲线的实时测试。

2. 要按照PCB设计时的回流焊接方向进行焊接。

3. SMT回流焊接过程中要防止传送带震动。

4. 必须对首块印制板的回流焊接效果进行检查。

5. SMT回流焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。

6. 定期对SMT回流焊进行保养，因机器长期工作，附着固化的松香等有机或无机污染物，为了防止PCB的二次污染及保证工艺的顺利实施，需要定期进行维护清洗。