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波峰焊回流焊品牌广晟德
波峰焊回流焊品牌广晟
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波峰焊在电路板中进行焊接的时候需要达到一定的温度,那么波峰焊的温度要怎么控制呢,广晟德波峰焊为大家简单的分享一下。



1、焊接温度

波峰焊焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时,焊料的扩展率、润湿性能变差,由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿,从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;当焊接温度过高时,则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊。焊接温度应控制在250+5。

2、预热温度

预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发,以免印制板通过焊锡时,影响印制板
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(2019-03-14 16:20)


1、热风回流焊:通过利用其中的加热器和风扇来进行加热,从而让内部温度不断提升再进行循环,以这种方式来进行焊接,此类回流焊的特点是通过热风层流流动来传递焊接时需要的热量;优点是在焊接的时候热能始终保持在一定的温度范围内,不会出现忽热忽冷的情况,这样焊接起来就更加的容易,成功率也就更加的高。

2、热气回流焊:热气回流焊特点利用热气进行焊接,这种焊接的方式需要根据焊接的大小不同不断的调整焊接的接头,这样就大大的降低了焊接的效率。

3、热丝回流焊:利用加热金属进行直接的焊接,经常使用在电缆上,它的接头具有一定的柔性,那么通过加热不需要锡膏的方法,从而来进行焊接
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贴片机是smt生产线中的一个关键设备,主要用于电子产品的贴装。但是,贴片机由于速度的快慢不同,它主要可以分为超高速贴片机、高速贴片机、中速贴片机以及低速贴片机等几种类型的贴片机。平常主要用的就是高速贴片机和中速贴片机,广晟德贴片机这里与大家分享一下怎么区分高速贴片机与中速贴片机。

中速贴片机

中速贴片机和高速贴片机的区分主要看以下几个方面:

1、贴装速度

中速贴片机的理论贴装速度一般为30000片/h(片式元件)左右;高速贴片机的理论贴装速度一般为每小时30000~60000片/h。

2、机器结
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一般smt锡膏印刷机印刷的两个主要参数是刮刀角度为60度和印刷压力为60N,其实不然,刮刀角度为60度是对的,这是smt锡膏印刷机定好的,轻易不可调整,而锡膏印刷机印刷压力是可调的,应当根据印刷效果进行调整。判断锡膏印刷机印刷压力如何调整的原则如下:

smt全自动锡膏印刷机

一、检查自己使用过的网板,观察网板的印刷面是否有刮痕,程度如何,如果有,且程度很厉害,则说明您设定的印刷压力过大,应当减小。

二、观察在smt锡膏印刷机在印刷过程中,网板上的焊膏中有无亮金金的东西,若有说明刮刀已将焊膏中的锡球挤压成锡片了,此时PCB焊盘上可能会有缺损焊膏,因为锡片
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要延长贴片机使用寿命就要对贴片机执行严格的保养和对贴片机操作人员进行严格的培训并且要制定严格的贴片机操作规范。下面广晟德贴片机来与大家分享一下具体如何操作。



一、加强对贴片机的日常维护 

贴装机是一种很复杂的高技术高精密机器,要求在一个恒定的温度、湿度并且很清洁的环境下工作。必须严格按照设备规定的要求坚持每日、每周、每月、每半年、每一年的维护措施进行日常维护。 

贴片机日保养内容
1、每天工作前10分钟由技术员指导操作员开始停机做日保养工作。 
2、用干净白布清
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回流焊炉膛有一定的体积空间,如果质量不好的回流焊保温效果不好,会影响回流焊的加热效果。下面广晟德与大家分享一下哪些因素会影响回流焊的元件受热。



1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些。

2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时,也成为一个散热系统,此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同,边缘一般温度偏低,炉内除各温区温度要求不同外,同一载面的温度也差异。

3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载,负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为: LF=L/(L+S);其中
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平常咱们电子生产企业般都有波峰焊设备,这个大型的设备都是由哪些部件组成的,它们都起到什么作用呢,这里广晟德波峰焊为大简要的讲解下。

波峰焊设备

1、波峰焊机壳:它主要是波峰焊设备各零部件的承载框架,这里的主要框架定要用上真材实料,否则波峰焊设备使用不了多久就会散架。sz-gsd.com
2、波峰焊设备的运输:它的主要功能是夹持PCB以定的速度和倾角经过波峰焊接的各工艺区的PCB载体
3、波峰焊设备的锡炉:它是个核心的部件,其它所有部件都是围绕着波峰焊锡炉展开的,它是产生波峰焊接工艺所要求的特定的液态焊料波
4、波峰焊设备的喷雾:这个系统的主要
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锡珠是回流焊接中经常出现的缺陷。锡珠多数分布在引脚的片式元件两侧, 大小不且立存在, 不与其它焊点连接, 见下图。锡珠的存在, 不仅影响产品的外观, 更重要的是会影响产品的电气性能, 或者给电子设备造成隐患。广晟德回流焊与大家分享一下回流焊锡珠产生的原因及处理方案。

回流焊锡珠

一:回流焊接的质量很大程度上取决于锡膏

锡膏中的金属含量、金属粉末的氧化度、金属粉末的大小都能影响锡珠的产生。

二、钢网的影响很大

a. 钢网的开口

大部分的工厂会根据焊盘的大小来开钢网
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波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接方式,下面我们就来谈一下波峰焊与回流焊的区别。
 
表贴。表面安装技术,简称SMT,作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域,SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击,高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。 

典型的表面贴装工艺分为三步:施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接 

第一步:施加焊锡膏 

其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时,达到良好的电器连接,并具有足够的机械强度。 

焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下,由于焊膏具有一定的黏性,可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上,在倾斜角度不是太大,也没有外力碰撞的情况下,一般元件是不会移动的,当焊膏加热到一定温度时,焊膏中的合金粉末熔融再流动,液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘,冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联
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贴片机重复精度是描述贴片机的贴装头重复地返回某一设定地点的能力,也可定义为贴装不同元件在不同线路板同一个地点时的一个标准偏差,有时也称可重复性。它反映了贴片头多次到达一个贴装地点时偏差之间的敛散程度,相当于测量学中的精密度概念。



贴片机的特性和工作机理更接近数控机床。在有关数字机床重复精度评定方法GB101131司1I中,引用美国NMTBA标准中有关重复精度的概念,规定当单向趋近时,为在同样条件下,对某一给定点多次趋近,得出以平均地点〃为中心的离散度;当双向趋近时,为在同样条件下,正、负方向对某一给定点多次趋近,得出平均地点为〃中心的离散度,以±%表示。 

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