波峰焊流程是将有源引脚的插件元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m）→波峰焊（220-2400C）→ 切除多余插件脚 → 检查。波峰焊接过程中，影响波峰焊接质量的因素很多，需要关注的参数包括焊接温度、传送速度、轨道角度、波峰高度等等。广晟德认为影响线路板波峰焊接质量的基本因素有以下五点：

波峰焊机

一，波峰焊接温度

焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。

二，波峰焊传送速度

波峰焊接时，与组件传输相关的因素有传送角度和装夹方式。当焊料波形确定后，传送角度影响组件焊接面与焊料波的接触时间以及脱离方式。适当增加传送角度能够缩短焊接时问，提高焊区与焊料的脱离速度；反，则会延长焊接的时间。平滑地脱离有助于形成良好的焊点，但具体情况还应根据组件特点、所用焊料和工艺条件等由试验确定。通常要求传送角度在定范围内可调，以便满足工艺要求。组件的装央方式应当考虑PcB受热后的变形情况(通常每边要有o．5mm的余量)，以免完全刚性的装夹造成基板变形。脱离区的锡波要尽可能平稳，因此传送带速度不宜过高。

三，波峰焊接轨道角度

调整波峰焊轨道的角度可以控制PCB与波峰的接触时间，适当的倾角有助于液态焊料与PCB更快的分离。当倾角太小时，较易出现桥接；而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。轨道倾角应控制在5°~7°之间。

四，波峰高度

波峰焊波峰高度是指波峰焊接中PCB吃锡高度，通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3。波峰高度过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“锡连”。波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正。常用的检测波峰高度的工具为深度规或高温玻璃。

五，波峰焊料

波峰焊接中， 焊料的杂质主要是来源于PCB焊盘上的铜浸出，过量的铜会导致焊接的缺陷增多，因此必须定期检验焊锡内的金属成分锡渣。

锡铅焊料在高温下（250）不断氧化，使锡锅中锡-铅焊料含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题：

添加氧化还原剂，使已氧化的SnO还原为Sn，减小锡渣的产生

不断除去浮渣

每次焊接前添加一定量的锡 （以上几点措施需按照作业规范定期执行）

采用含抗氧化磷的焊料

采用氮气保护（需监控氧含量）

在波峰焊过程中的各参数需要根据实际焊接效果，互相协调、反复调整，做好波峰焊接首件确认后才可以进行批量的波峰焊接。

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