波峰焊是电子生产中常见的一种工艺，在实际生产中很多厂家会出现波峰焊工艺溢锡的现象；这种锡从PCB缝隙溢出到正面的现象是波峰焊接中众多缺陷的一种，广晟德波峰焊与大家分享一下波峰焊溢锡的原因及解决方法。

线路板波峰焊溢锡

1、一次、二次波峰太高导致。

2、一次、二次波峰不平，部分区域过高。

3、焊接的PCB板的孔过大，导致溢锡。

4、PCB变形，浸锡深导致（弹片压制不合理）。

5、一次波峰腐蚀，部分孔过大。

6、锡槽过高、零件脚过长导致。

7、Pallet组立螺丝接触波峰震动导致。

线路板波峰焊溢锡

1、一次、二次波峰PCB厚度的1/2~2/3的位置。

2、一次、二次波峰孔通畅，高度一致。

3、PCB的孔过大，需采用Pallet加强筋封堵。

4、一次波峰孔大小一致

5、锡槽过高、零件脚过长、Pallet组立螺丝不可接触一、二次波峰。

在实际生产过程中常见的溢锡原因主要就是以上几种，根据溢锡产生原因的不同，解决方法也不一样，需要根据实际情况分析从而采取针对性的解决方法才能减少波峰焊工艺中溢锡现象，提高产品的良率。