中国国际半导体博览会（IC China）是中国半导体行业协会主办的展览会，已连续举办二十届，成为我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。本届博览会将聚焦先进制程、下一代存储、先进封测、宽禁带半导体、异构计算、异构集成等集成电路领域前沿技术，涉及汽车、5G通信、智能终端、AI等集成电路领域热点应用。

2024年第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA)

主题：集合全行业资源 成就大产业对接

展览范围:

1、IC设计：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。

2、集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等。

3、封装测试：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。

4、半导体材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

5、设备制造：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。

6、应用创新成果：AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片等；

详细资料索取：

联系人：孙先生       电 话：13521835891（微信） 

QQ:41893980        网址：www.icfair.cn