2023年第二十一届中国国际半导体博览会

同期：2023年世界集成电路大会

主题：集合全行业资源 成就大产业协同

时间：2023年11月17~19日

地点：安徽合肥滨湖国际会展中心

展览范围:

半导体材料、半导体器件、IC设计、封装测试、集成电路制造、制造设备、微处理器、存储器、逻辑器件、模拟器件、半导体照明、应用创新成果等展示半导体解决方案、集成电路技术产品在传感与物联网、工业控制与边缘计算、能源电子、消费电子、汽车电子、先进计算与云网融合以及智能卡和智能家居等领域的融合创新应用，激发国内外解决方案的有效推广应用。

展区设置:

1、IC设计：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。

2、集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等。

3、封装测试：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。

4、半导体材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

5、设备制造：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。

6、应用创新成果：AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片等；

同期活动

世界集成电路大会

全球IC企业家大会

“中国芯”集成电路产业 促进大会

半导体投融资论坛暨安徽省投融资对接会

5G与AI芯片创新论坛

长三角一体化集成电路发展论坛

半导体产业链创新发展论坛

先进封装测试工艺创新论坛

全球化时代汽车芯片生态论坛

宽禁带半导体技术创新论坛

联系方式：

电 话：13521835891（微信） 联系人： 孙先生  QQ：41893980