作者|朱华雷，编辑|wjx

来源：巨丰投顾、好股票应用

要闻精选    

1、中央经济工作会议要把恢复和扩大消费摆在优先位置。增强消费能力，改善消费条件，创新消费场景。多渠道增加城乡居民收入，支持住房改善、新能源汽车、养老服务等消费。

2、中央财经委员会办公室分管日常工作副主任韩文秀表示：今年经济增长与年初的预期目标存在差距，但其他多项指标都较好完成。一些面向未来的结构性指标有突出的表现，预计今年经济总量超过120万亿元。

3、财政部副部长许宏才解读明年如何实施积极的财政政策。许宏才表示，加力主要体现在包括统筹财政收入、财政赤字、专项债券、调度资金等，保持适度支出强度，加强国家重大战略任务财力保障，持续推动财力下沉等方面。

4、中国人民银行副行长刘国强12月17日表示，在党中央关怀下，金融稳定法目前已进入人大立法程序，明年有望出台。这将明显提高金融重大风险防控能力，为守住不发生系统性金融风险的底线发挥重要作用。

5、据北京市医疗保障局消息，将“复方氨酚烷胺胶囊”等6个药品临时纳入本市医疗保险、工伤保险药品报销范围。报销比例按照甲类药品执行。本通知自2022年12月18日起执行，有效期至2023年3月18日。

重大事件

蔚蓝锂芯预计明年下半年实现大部分钠电池量产

蔚蓝锂芯披露的调研纪要显示，公司产品开发目前在A样，明年一二季度交期转入B样，大概率下半年开始量产，从26700开始。产能方面，以公司的量产的标准，预计钠电池的量产大部分都要到明年的下半年。公司在第一工厂有大概1GWh跟铁锂电池共线的钠电池产能。淮安工厂二期有约9GWh产能，预计2024年初投产，也是钠电池和锂电池共线的产能。2025年的下半年，马来西亚工厂10GWh产能将逐步开始投放出来，其中有5GWh大圆柱，钠电池和铁锂电池共线。

点评：钠电池具有低成本和高安全性的特点，在储能领域具有较大的发展空间，可以替代铅酸电池等电化学储能单元。钠电池在低温工况下，拥有极好的电容量保持率，虽然能量密度方面不及锂电池，但在两轮车和部分电动车领域依然有广阔的发展空间。2021年宁德时代提出钠离子电池产业预计将于2023年形成基本产业链，2022年中科海钠完成全球首条GWh级电芯产线搭建并投入运行。根据下游电芯企业规划，2023年将有更多企业完成GWh级钠电池电芯的布局。

传艺科技：目前已完成小试阶段的钠离子电池产品，公司实施的钠离子电池项目计划一期建设4.5GWh产能，项目二期产能建设规划将视一期项目进展情况和市场需求情况具体制定；目前公司钠离子电池项目各生产设备及装置安装调试进展顺利，中试生产即将投产运行，项目一期建设将按计划有序推进。

维科技术：与钠创新能源深化钠电池研发合作，联合申报政府重大科研项目，共同参与钠离子电池相关行业标准和规范文件的制订，维科技术拟建设钠电池产业化基地，项目初期拟建2GWh钠电池生产线，主要面向低速车和储能市场，该项目预计将于2023年6月实现全面量产。

隆基p型及无铟HJT电池效率再破世界纪录        

近日，经德国哈梅林太阳能研究所(ISFH)权威认证报告，隆基绿能在M6全尺寸单晶硅片和自研的量产型制程工艺基础上，创造了p型HJT电池26.56%、无铟HJT电池26.09%转换效率的新世界纪录，进一步夯实了低成本HJT电池的产业化技术基础。

点评：2022年是HJT降本增效加速推进的一年，维持2022年全行业扩产20-30GW扩产预期不变，预计2022年底HJT电池片的单W生产成本与PERC打平，2023年开始全行业扩产爆发&主流大厂将开始规模扩产。目前国内外光伏厂商均在进行异质结扩产，各公司公告显示，全球异质结规划产能超过120GW。

罗博特科：能够提供HJT电池技术路径下的各环节配套自动化设备及产品，公司关于HJT技术路径的自动化智能化产品目前已更新迭代至第三代。

金刚光伏：异质结电池生产线在产能爬坡阶段，微晶线HJT电池平均转换效率达到24.95%，电池最高转换效率已达25.2%，异质结组件量产功率稳定达到700W+，目前已交付部分客户异质结电池销售订单。

MCU芯片2023年供应全面吃紧

对于2023年的半导体市况和MCU的供需状况，恩智浦全球销售执行副总裁Ron Martino表示，虽然消费、移动应用需求受大环境影响而相对低迷，但车用、工控等市场需求还是相当强劲，预期MCU吃紧会持续，且会是全面性的吃紧。近期资本支出将会维持在高点，确保客户能取得足够的产能支持。

点评：汽车芯片的缺芯缓解速度慢于消费电子，今年三季度海外主流厂商如ST、瑞萨、NXP等大厂的MCU芯片持续紧俏，交期继续延长，且普遍呈现涨价态势。东亚前海证券指出，2020年下半年开始的汽车行业缺芯给国产汽车芯片厂商创造了良机，汽车芯片国产迎来新机遇。国元证券指出，在汽车电动化、智能化、网联化的影响下，汽车芯片市场整体呈现增长趋势，通过并购叠加内生发展，中国汽车级半导体有望获得大的突破，相关汽车半导体企业有望深度受益本土替代和汽车电动智能带来单车半导体价值量显著提升机遇。

中颖电子：公司车用MCU芯片在积极研发和落地部署中，目前处于研发测试阶段，已有客户接洽并规划导入；

中微半导：新一代车规级MCU截止三季度末总共出货量在小百万颗量级；

兆易创新：MCU产品累计出货量超10亿颗，广泛应用于工业、消费、汽车、通讯等领域，2021年MCU产品在工业领域销售占比持续增长，有望在2022年与消费类应用持平，成为公司MCU产品第一大营收来源。公司40nm车规MCU产品已送样测试，正在有序推进。

“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据悉，这是中国首个原生Chiplet技术标准。

点评：Chiplet，小芯片，又称为模块芯片，通过 Die-to-Die 内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，构成多功能的异构 System inPackages（SiPs）芯片的模式。Chiplet具有成本低、周期短等优点。首创证券预计，在“摩尔定律”日趋放缓的背景下，Chiplet工艺有望成为芯片厂商未来较长一段时间内的主要依赖手段，同时随着支持Chiplet的底层封装技术不断突破和普及，将进一步支撑其未来成长。根据Omdia预测，全球Chiplet市场规模由2018年约8亿美元增长至2024年近60亿美元，期间年复合增长率为44.20%。

通富微电：通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品，其中包括GPU产品。

中京电子：Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展，公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

光力科技：高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺，公司是封装工艺的设备供应商。

公告精选

达刚控股：拟向西安大可出售众德环保52%股权

众泰汽车：下属子公司签订6.9亿元销售服务协议

金银河公告，金银河拟对控股子公司江西金德锂新能源科技有限公司增加注册资本

金浦钛业公告，金浦新能源拟以增资扩股及转让部分认缴出资额的形式引进战略投资者淮北成长基金、安徽高新投基金

维信诺：筹划购买参股公司合肥维信诺科技有限公司控股权

作者：朱华雷 执业证书：A0680613030001

免责声明：以上内容仅供参考，不构成具体操作建议，据此操作盈亏自负、风险自担