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折叠屏手机打开IC封装基板市场兴森科技未来成长空间可期

(2019-03-06 14:52:50)

https://jfinfo.oss-cn-beijing.aliyuncs.com/uploads/image/201903/5fafdb18-c26d-4a6d-b4a0-48de37a0e4be.jpg

“董秘解码”是巨丰投资推出的挖掘投资者与上市公司互动交流情报的重磅内容。

兴森科技:折叠手机的现世利好公司载板业务

投资者问兴森科技(002436) :折叠手机现世是否对公司载板业务产生积极影响?

兴森科技:最近华为、三星纷纷推出了折叠手机,如果要做好一定要超薄化,那么势必要使用更多的载板及类载板。IC封装基板全球约有80~100亿美金的市场需求,IC封装基板国产化是趋势,现在国内封装市场和国内基板市场占全球比例不匹配。未来折叠手机如果大卖,或者类似消费电子产品的不断创新,IC封装基板还有很大的成长空间,未来可期待。

雷曼股份:将借助工信部相关政策的东风,持续加大COB领域的投入

投资者问雷曼股份(300162):工信部印发三年规划政策,公司有何布局?

雷曼股份:COB技术的LED面板具有长寿命、高可靠、可触摸、防灰尘、防静电、高清晰等优势,是目前P2mm至P0.5mm LED小间距的最佳技术和商业方案。借助工信部相关政策的东风,未来公司将专注于100吋以上的高性价比新型智能显示终端解决方案,持续加大COB领域的投入,扩大现有产能,加大COB小间距LED显示产品研发生产与市场推广。

新纶科技:公司产品包含PI膜,未来将继续投建各类PI基膜产线

投资者问新纶科技(002341):聚酰亚胺薄膜(PI膜)是柔性屏互连与封装业务的核心材料,请问公司是否有透明PI膜项目?能否用于柔性显示领域?

新纶科技:公司常州三期项目已投产的光学膜涂布线可用于包括TAC、COP、CPI等多种光学膜涂布,CPI即透明PI,在柔性屏中用于替代玻璃盖板。公司现阶段业务模式为采购海外厂商生产的CPI基膜,在常州三期产线上进行功能性涂布后,再销售给面板厂商;未来将与合作伙伴共同投资建设各类PI基膜产线。

希努尔:保持服装业务稳健经营,并积极开拓文化旅游业务

投资者问希努尔(002485):公司未来的利润增长点是否会专注于旅游业务?

希努尔:公司在保持服装业务稳健经营的同时,积极开拓文化旅游业务作为新的利润增长点。公司以文旅小镇为载体,通过渠道整合、内容设计,辅以轻资产输出,挖掘和重塑旅游产业价值,布局旅游全产业链。近年来,公司积极布局一线旅游目的地,抢占一线旅游市场稀缺资源;开发建设、规划运营文旅小镇,以此作为旅游观光、休闲度假、娱乐演艺、文化体验和情景商业的优质载体;基于文旅小镇空间载体,深度挖掘当地自然、历史及文化特征,通过演艺、餐饮、住宿、特色商业等内容要素的创新、重构与整合,为消费者提供优质体验;同时通过线上线下的布局,对旅游渠道及目的地资源进行深度整合,共同构成全渠道营销平台,打通客源地游客需求与旅游目的地资源,提高产品服务品质,提升市场占有率,为公司旅游全产业链布局提供了坚实基础。

以上内容来自巨丰投资“A股情报”。

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