无铅钎料的高熔点、低润湿性给SMT 传统的回流焊接工艺带来很大冲击，而且对焊点质量也产生了很大的影响。为了防止氧化，改善钎料与焊盘和元件引脚之间的润湿性，提高产品合格率，目前电子组装中普遍采用氮气保护。

　　不同锡膏在相同表面状况的铜片上采用空气和氮气两种气氛条件进行焊接，所产生的反应也是不同的。不同锡膏的助焊剂活性和成分不同，在相同氮气条件下扩展率的提高程度也不同 ，氮气环境中可以提高锡膏的扩展率。由于焊接高温容易使OPS 镀层蒸发并分解，失去保护效果，氮气对带 有OPS 镀层的PCB 多次（通常为两次）再流工艺有很好的保护作用。

　　氮气保护时没有再生成氧化物，增加了润湿性，导致很短 的润湿时间，可以消除一些工艺参数的不利影响，增大工 艺窗口，降低峰值温度，避免焊剂烧焦，清洗更容易，减小细间距桥连的产生，空洞出现率下降，减少 BGA 空洞达60％左右，使焊点光亮无污点，残留程度较小，在不同活性条件 下，残留程度不同，相对于空气中都有了明显的提高，增加圆角和润湿角，焊角减小，过渡更圆滑，形成更小的结晶组织。

    如想了解双波峰焊工作原理的资料请访问：http://www.bofenghan.com.cn/show-27-636.html