无铅钎料的高熔点、低润湿性给SMT 传统的回流焊接工艺带来很大冲击，而且对焊点质量也产生了很大的影响。为了防止氧化，改善钎料与焊盘和元件引脚之间的润湿性，提高产品合格率，目前电子组装中普遍采用氮气保护。

　　不同锡膏在相同表面状况的铜片上采用空气和氮气两种气氛条件进行焊接，所产生的反应也是不同的。不同锡膏的助焊剂活性和成分不同，在相同氮气条件下扩展率的提高程度也不同 ，氮气环境中可以提高锡膏的扩展率。由于焊接高温容易使OPS 镀层蒸发并分解，失去保护效果，氮气对带 有OPS 镀层的PCB 多次（通常为两次）再流工艺有很好的保护作用。

　　氮气保护时没有再生成氧化物，增加了润湿性，导致很短 的润湿时间，可以消除一些工艺参数的不利影响，增大工 艺窗口，降低峰值温度，避免焊剂烧焦，清洗更容易，减小细间距桥连的产生，空洞出现率下降，减少 BGA 空洞达60％左右，使焊点光亮无污点，残留程度较小，在不同活性条件 下，残留程度不同，相对于空气中都有了明显的提高，增加圆角和润湿角，焊角减小，过渡更圆滑，形成更小的结晶组织。

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    压敏电阻器是一种无极性过电压保护元件，无论是交流或是直流电路中，只需将压敏电阻并联使用就可以，压敏电阻具体使用方法：  压敏电阻器与被保护的电器设备或电子元器件并联使用，当电路中出现雷电过电压或瞬态操作过电压VS时，压敏电阻器与被保护的设备或元件同时要承受VS，由于压敏电阻器响应速度很快同，它以纳秒级时间迅速呈现优良非线性导电特性，些时压敏电阻两端电压迅速下降，远远小于VS，这样被保护的设备及元件上实际承受的电压就远低于过电压VS，从而使设备及元件免遭过电压的冲击。

    如些神奇功效的压敏电阻，是怎么生产出来的呢？我们可以初步的了解下氧化锌压敏电阻制造工艺流程：添加剂细麻—料浆制备—喷雾造粒—坯体成型—排塑—烧结---电极---引线成型—插片—焊接—包封—标志—测试—包装—入库。

　　ntc热敏电阻的失效模式分析

　　●衡量PTC热敏电阻器可靠性有两个主要指标：

　　A.耐电压能力----超过规定的电压可导致PTC热敏电阻器短路击穿，施加高电压可淘汰耐压低的产品，确保PTC热敏电阻器在最大工作电压（Vmax）以下是安全的；

　　B、耐电流能力----超过规定的电流或开关次数可导致PTC热敏电阻器呈现不可恢复的高阻态而失效，循环通断试验不能全部淘汰早期失效的产品。

　　●在规定的使用条件下，PTC失效后呈现高电阻态。长期（一般大于1000小时）施加在PTC热敏电阻器上的电压导致其常温电阻升高的幅http://www.szsst.net/度极小，居里温度超过200℃的PTC发热元件相对要明显。除PTC发热元件外，PTC失效的主要原因是由于开关操作中陶瓷体中心产生应力开裂。如下图，在PTC热敏电阻器动作动过程中，PTC瓷片内温度、电阻率、电场、和功率密度的分布不均匀导致中心应力大而分层裂开。