· 喷锡与沉锡的异同点

印刷线路板有两个较为常用的工艺：喷锡和沉锡，但是在线路板工艺里面沉锡却并不为大多数人知道，下面优尼泰克就喷锡与沉锡异同点做简单介绍。

相同点
喷锡与沉锡工艺，都是为了适应无铅焊接要求而进行的一种表面处理方式。
不同点
工艺流程：喷锡，前处理-喷锡-测试-成型-外观检查；沉锡，测试-化学处理-沉锡-成型-外观检查
工艺原理：喷锡，主要是将PCB板直接侵入到熔融状态的锡浆里面，在经过热风整平后，在PCB铜面会形成一层致密的锡层。沉锡，主要是利用置换反应在PCB板面形成一层极薄的锡层。
物理特性：喷锡，锡层厚度大约在在1um-40um之间，表面结构较为致密，硬度较大，不容易刮花；喷锡在生产过程中只有纯锡，所以表面容易清洗，正常温度下可以保存一年，并且在焊接的过程中不易出现表面变色的问题；沉锡，锡厚大约在在0.8um-1.2um之间，表面结构较为松散，硬度小，容易造成表面刮伤；沉锡是经过复杂的化学反应，药剂较多，所以不容易清洗，表面容易残留药水，导致在焊接中易出现异色问题，保存时间较短，正常温度下可以保存三个月，如果时间久会出现变色；
外观特点：喷锡，表面较光亮，美观；沉锡，表面为淡白色，无光泽，易变色。

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