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分类: PCB板材
氮化铝陶瓷 (Aluminium Nitride Ceramic)是以氮化铝(AIN)为主晶相的陶瓷。AIN晶体以〔AIN4〕四面体为结构单元共价键化合物,

具有纤锌矿型结构,属六方晶系。化学组成 AI 65.81%,N 34.19%,比重3.261g/cm3,白色或灰白色,单晶无色透明,常压下的升华

分解温度为2450℃。为一种高温耐热材料。热膨胀系数(4.0-6.0)X10(-6)/℃。多晶AIN热导率达260W/(m.k),比氧化铝高5-8倍,

所以耐热冲击好,能耐2200℃的极热。此外,氮化铝具有不受铝液和其它熔融金属及砷化镓侵蚀的特性,特别是对熔融铝液具有极好

的耐侵蚀性。
 
氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料,用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。

需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷,因为其优越的性能,在现代社会的应用已经越来越广泛,

满足于日用和特殊性能的需要

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· 喷锡与沉锡的异同点

 

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表面处理

分类: PCB工程
一、沉金和镀金的区别:
1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,颜色更漂亮。

2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接。

3、 因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。

5、 因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短。

6、 因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。

8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。


二、镀锡板

所谓的镀锡板,就是表面焊盘是喷锡的,相对于镀金板来讲,锡板比较易于焊接,但是耐磨性要比镀金板好,所以这个得根据实际需要来采用
(2017-03-23 09:40)
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pcb设计

genesis

分类: PCB工程
(2017-03-23 09:38)
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PETPI是电热膜的两种基材,然而,同样是电热膜,不同的基材又有什么区别呢,下面让我们共通过分享下:

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全板电镀铜:又叫一次铜,板电,Panel-plating,作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度
二次铜是外层图形加厚,另外在二铜中镀锡铅,保护负片蚀刻
标一下:
一铜:PN PLATING
二铜:P/T PLATING

欢迎入群探讨--PCB交流高级群:76533944 
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gensis

分类: PCB工程

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$get $112002 Job was not opened 料号未打开

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(2017-03-22 14:53)
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pcb板材

pcb覆铜板

分类: PCB板材
http://s13/mw690/002vKLA6zy79HBnm0lSac&690
备注:(1)表中符号代表意义:● 优秀/适合; ○ 良好/较适合; △ 一般/不推荐   
     (2)Td1(热分解温度)的测试条件:升温速率20℃/min、N2气氛。
     (3)Td2(热分解温度)的测试条件:升温速率10℃/min、N2气氛。
关键词:TD
理解:1. TD指的是树脂分解时的温度,与平常所见的分层不同,平常的分层是界面之间分层,而TD是树脂分解,因此TD高并不代表耐热性好。
2. TD值与测试条件有关,测试时升温速率越快,TD越高。
3. 如果你要向客户介绍我司产品,请以以下格式给:                                                    
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板材tg

td值

dk值

df值

分类: PCB板材

Tg:玻璃转换温度,温度一旦高于Tg,物理特性变化非常明显,如同玻璃加热软化,特别是CTE增长很快;

Td:分解温度,一般按照重量减少5%的温度作为分解温度,但目前如COOKSON等研究表明,对于无铅,采用5%不行,如某一PCB材料

分类: PCBA

回流焊红胶工艺与锡膏工艺制程的区别

 

1、红胶起的是固定作用,不会导电,锡膏也是起固定作用,但会有导电作用;

  

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