加载中…沉金，镀金、镀锡的区别
(2017-03-23 09:43:07)
标签：
cam工程表面处理 |
分类： PCB工程 |
一、沉金和镀金的区别：
1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，颜色更漂亮。
2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接。
3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
6、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
二、镀锡板
所谓的镀锡板，就是表面焊盘是喷锡的，相对于镀金板来讲，锡板比较易于焊接，但是耐磨性要比镀金板好，所以这个得根据实际需要来采用不同的工艺。
一般的PCB有3种材质：1、FR-4 即玻璃纤维板
FR-4是用的比较多的一种材质，如果是双层以上的板子一般都用FR-4的材质。
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