基于SiC和GaN的电力电子将推动汽车半导体效率和成本?

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Strategy Analytics预计HEV/EV(混动车/电动车)平台将成为全球汽车制造行业的一大部分,2026年HEV/EV汽车底盘电力电子元件的需求将占全部半导体需求的55%,宽带半导体将以60%的年复合增长率增长。Strategy Analytics汽车动力总成、车身、底盘&安全(PBCS)研究服务最新发布的研究报告《HEV-EV半导体技术展望;SiC和GaN的角色将是什么?》指出,强调提高系统效率将决定采用更高价的SiC和基于GaN的元件,为汽车半导体行业创造机遇,提高利润率和更高的盈利能力。
虽然宽带半导体的电力电子市场处于早期阶段,但它为能够利用HEV / EV行业不断增长的机会的公司提供了巨大的上行潜力。 硅基IGBT,MOSFET和SBD将继续在电力电子领域占主导地位,但SiC和GaN开始在道路上发展,并且在2026年将共同占据HEV / EV汽车功率半导体市场近20%的份额。
Strategy Analytics全球汽车实践研究高级副总裁Chris Webber表示,“SiC是两种技术中比较成熟的, 650V和1200V的部件开始与主变频器的基于Si的元件竞争,并且推动DC-DC转换器和OBC(车载充电)的发展。然而,我们仍担心材料供应限制的担保以及相关成本和产量问题可能会减缓HEV/EV细分市场中基于SiC系统的实施。”
Strategy Analytics汽车动力总成、车身、底盘&安全(PBCS)研究服务副总监Asif Anwar表示,“功效是选择HEV / EV平台未来功率半导体架构的关键,而SiC和GaN技术无疑具有显着的优势。然而,Si技术仍然具有一些性能开销,可以用来改善开关损耗和效率,这可以与封装技术的进步相结合。我们相信能够提供全套技术的公司将能够充分利用这一不断增长的电力电子半导体机会。”
该报告的结论是,宽带半导体的电力电子市场处于早期阶段,但为能够利用HEV / EV部门不断增长机遇的公司提供了巨大的上行潜力。但是,业内人士还应考虑可能影响未来增长的其他因素,包括:
- 消费者接受HEV / EV使用的转折点是什么,以及如何受到“里程焦虑”和强大充电基础设施可用性等因素的影响?
- 合并或收购 - 公司应采取哪些策略来确保获取将进一步颠覆功率半导体电子市场的技术?
- 随着向新兴技术转变需要更多的研发和生产资金支出,您如何管理现有技术组合?