随着阳离子热引发剂Vicbase TC系列产品的推出，阳离子热引发剂的种类增多，给很多工程师在选择上带来了一定的困扰，如果把日本的阳离子热引发剂也引进回来，哈哈，估计麻烦事更多，全是各式各样的封闭六氟锑酸盐。

    如果您还仅仅停留在从引发温度来判断和选择热引发剂，或许道行还有待提高，因为仅仅知道引发和固化温度，对选择和应用来说，是远远不够的，必须整明白引发机理和引发过程中的一些副反应，否者，会给你的产品带来困扰，尤其是咱做电子封装和组装材料的工程师，稍微选择不慎重，会出现胶体不固化，或者带来腐蚀芯片的问题。

   阳离子热引发剂应用技术水很深，以我对引发机理的了解来看，阳离子热引发剂可以分为两类——热重排和热分解型。热分解型又可以分成两类（AB—— A*+B)，第一类是分解是B组分是挥发份，A是活性中心，B组分的挥发可以加速阳离子聚合的速度；第二类是B组分残留在体系中，没有挥发份。如果是做涂层，以上都可以不用考虑，因为是敞开的环境，挥发不挥发不是那么重要，如果是做类似底部填充（underfill）这类的胶，如果是填充大芯片（CPU芯片），在固化时中心部分的B组分是来不及挥发的，因此，造成芯片中心不固化是有可能的。

    阴离子部分的选择，这也是很重要的，有人问我，你可以通过你的稳定剂vicbase TC3602H调整Vicbase TC3632固化环氧树脂的放热曲线，也就是说控制TC3632的引发温度，那么，为什么还要推出TC3633,3634等其它型号呢？因为封闭六氟锑酸盐的阳离子不是万能的，首先，锑，毕竟是重金属，有些领域是限制的，只是电子胶行业目前还没有提出限制，我接触到很多欧美和日本做催化剂的工程师，他们正在寻找替代这玩意儿的方案，一旦他们成功导入市场，说不定规则又要开始变了；第二Sb-F结构是远远没有C-F稳定的，热诱导或者水蒸气诱导，会有HF的产生，HF是可以腐蚀硅酸盐的，不过在一些文献上提出，其实腐蚀与否是一个平衡，是优先与预聚物反应还是优先腐蚀，也就是说，环氧树脂反而还起到一定的保护作用，不过我还是推荐最好别通封闭SbF6进行裸芯片封装。

   当然，阴离子是C-F结构的热引发剂，价格相对是很高的，我一直建议客户，不要简单的从引发温度来评估阳离子热引发剂，这样也会造成成本压力，本来这款阳离子热引发剂是用于裸芯片或者半导体封装的，价格比较昂贵，你非要在乎引发温度适合自己，但是自己做的产品就是普通电子胶，这样一来成本十有八九扛不住，哈哈，也会坏我的名声，说我的东西很贵，用不起。

   凯基应用材料实验室

    http://www.vicbasechina.com