华天科技营收15.63亿元,同比增长44.06%,净利润1.39亿元,同比增长36.67%,扣非净利润同比增长27.36%。
由于今年一季度扣非后的净利润数据不佳,再加上去年二季度的基数又很高,所以市场对于公司二季度乃至上半年的业绩是有所担忧的,而现在发布的半年报数据完全打消了这个顾虑。单季度来看,二季度各方面的经营数据都有明显提高:营业利润增速,一季度为17%,二季度为
33%。
传统封装业务收入平稳增长,同比增长13.44%;基板类封装(西安子公司)上半年收入增速较快,同比增长24.64%,净利润同比增长45%,西安子公司准备投资
5.26亿元建设“FC+WB
封装项目”,项目达产后,年新增FCBGA、FCCSP、FCPGA、BGA、LGA、QFN、DFN系列集成电路先进封装测试能力2亿块,有望贡献5.7亿元收入和4627万元净利润。在智能手机、平板电脑和可穿戴式设备轻薄化浪潮中,FC
将是未来3年增速最快的先进封装工艺,Prismark预计FC CSP和FC CSP for DRAM未来3
年的复合增速为47%和122%。西安子公司目前已掌握了基于FC+WB核心关键封装技术,实现了3G/LTE手机、平板AP处理器、IPTV处理器、多模基带等集成电路封装测试产品的量产导入。
晶圆级封装(昆山子公司)则因1季度生产用水质量问题停产数日,上半年收入同比下降19.86%,净利润下滑30%。由于技术改造原因,西钛微上半年整体盈利能力低于预期。昆山子公司一季度处在盈亏平衡,到二季度盈利达到约700万,后续将呈现环比逐季度爬升的状态。随着年底
TSV以及
bumping起量(公司在互动平台表示,公司部分bumping设备已到位,预计年底全部设备到位并进行安装调试),西钛微的盈利能力将获得有效支撑。目前产能1.5万片/月,产能利用率80-90%,良率95-96%;单片价格300-330美元/片,还在持续改进中。与此同时,国家队对于
OVT 的并购将支持西钛微长期发展。
上半年公司毛利率为21.86%,同比提升1.45个百分点;其中,2季度属于半导体行业传统旺季,公司毛利率达到24.3%。但管理费用大增70%(研发投入同比增长103%),导致净利润增幅小于营收。
十大股东方面社保继续猛加仓,原来二股东社保108再增仓350万股,新进社保102持有715万股。
预告1-9月业绩增长30-60%,三季度超预期。
这份报表超过预期,公司上半年业绩增长接近预测上限,尤其是公司二季度的营收及净利润均为历史最高值。华天已经完成了天水、西安、昆山三地不同方向的布局,战略定位清晰,发展方向明确。其中短期看,昆山西钛微的TSV封装贡献业绩弹性,晶圆级镜头(WLO)以及晶圆级摄像头模组(WLC)是未来的看点(阵列相机商业推广还是不顺利,但这是公司发展重点,在WLCSP这块不会再扩产,公司工作重心是FC+WB,昆山这边为母公司配套服务的)。
遗憾的是13元告别华天后,我曾在一季报后想过加仓的问题,一季报点评中也简单的计算了一下,9块钱是不错的安全边际(保守按照30%的增速,给出2014年30倍PE,对应14年的目标价13.50元,9块钱相当于20倍PE),但无奈当时空余仓位有限,更重要的是加仓的决心不够,错过了底部上来的30%的涨幅,华天的业绩也证明了之前确实市场过分悲观,预计3季度股价还会上涨,现在对于是否买入仍然纠结。
这里简单说一下晶方科技,和昆山是竞争对手,相比同行业公司,晶方科技13年净利率达到了恐怖的34%。主要是他只专注做WLCSP
CIS封装,第二他的技术优势明显。从净利润上看,晶方科技因为只专注一个细分行业,所以净利润整体不如华天,目前晶方科技90亿市值,华天79亿市值。
http://s2/mw690/002drZWdgy6LxR9dgDn11&690
http://s11/mw690/002drZWdgy6LxR9fu8qba&690
晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等,广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。公司目前是苹果指纹识别芯片供应商之一。
上半年实现营业收入2.72亿元,同比增长
36.79%,净利润8630万元,同比增长19.15%。公司上半年营收增长主要是公司上半年新客户OmniVision上量迅速,上半年已对其实现营业收入2200万元,有效的消化了公司今年已部分投产的12英寸产能。今年主要增长点源自摄像头及指纹识别模组:当前TSV封装(WLCSP
的一种)主要应用于手机前置摄像头中 CMOS的封装(200w像素为主),渗透率已经过半。由于下游客户
IC设计厂商较为集中,而公司已经是手机用低像素 CMOS 大厂格科微的主力供货商。
目前晶方产能利用率近100%、良率超99%,单价在1811元/片,毛利率52%、净利率31%,从数据上看,昆山西钛暂时不是晶方科技的对手。
上半年净利润增长幅度低于营收,公司总体毛利率为53.71%,较上年同期下降1.94个百分点;期间费用率同比上升5.4个百分点,利率同比下降4.7个百分点,由于过去没有
12
英寸产线量产经验,所以试产费用较高,导致管理费用率从12.22%上升到20.25%。随着12英寸产线逐步成熟并且产能规模扩大,预计下半年管理费用率逐步回到正常水平。
未来看 TSV
在其他领域的拓展:未来
TSV 在 MEMS、LED、汽车电子、医疗等领域的应用也普遍被看好。其中晶方已经在 MEMS
领域有批量出货,并正在积极开拓汽车、医疗等领域。
晶方科技处在全球WLCSP行业数一数二的低位,是少数掌握核心技术的中国封装公司,虽然目前估值偏贵(14大概45倍PE),但长久看好晶方科技,目前市值90亿仍被低估。
相关链接:
1.2014年报跟踪:http://xueqiu.com/9769652619/28798355
2.2014一季度跟踪:http://xueqiu.com/9769652619/29105454
3.西钛微电子介绍:http://xueqiu.com/9769652619/24120688
4.2013年三季度跟踪:http://xueqiu.com/9769652619/25995350
5.2013年中报跟踪:http://xueqiu.com/9769652619/25342915
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