加载中…第530篇：贴片器件的散热路径
(2022-06-28 10:05:19) | 分类： 结构设计积累 |
贴片器件的散热方式有热传导、热对流、热辐射这三种途径，在这些散热途径中，热辐射可以忽略不计，除非封装的表面积非常大，而绝大部分热量通过PCB板散掉；
如果贴片器件安装在电路板上，且没有在封装表面安装散热片，那么最大的散热路径就是向印刷电路板的热传导；根据相关计算，占整体散热量的8成；
根据热流分析，PBGA352芯片贴装在4层板上，有9成热量是经由PCB板散掉，从封装表面的散掉的热量只有1成；
喜欢
0
赠金笔