加载中…第529篇：分立式器件的热参数定义
(2022-06-28 09:59:32) | 分类： 结构设计积累 |
分立式功率器件的散热量大，在稳定运行时也要关注到瞬态热阻；
| 分立式器件的热参数定义 | ||
| Symbol | Description | |
| 额定功率 |
PT |
可以施加在半导体器件上的功率上限值，由器件本身决定； |
|
TC |
封装背面中心的温度或漏极引线根部的温度 C或c:case（外壳） | |
|
TA |
封装的周围温度 A或a:anbient（周围） | |
| 额定温度 | Tch(max) | MOSFET通道(芯片)的极限温度 |
| Tstg | 存储MOSFET时允许的温度范围； | |
| 超限热阻 | rth(t) | 脉冲功率损耗时，热导率的倒数 |
| 稳态热阻 |
Rth(ch-C) |
通道与外壳之间的热阻 |
|
Rth(ch-A) |
通道与环境之间的热阻 | |
| Rth(ch-C)或
Rth(ch-A)未记载在数据表中时，可根据最大额定值（任何一瞬间也不能超过的额定值）PT以及Tch(max)根据下述公式，计算得出； 因产品而异。 |
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