晶合集成进军汽车电子芯片代工获新进展。公司昨日晚间发布新产品研发进展的自愿性披露公告，称110nm面板驱动芯片（DDIC）已于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。

　　据悉，晶合集成车用110nm DDIC基于已量产的消费型110nm显示驱动平台为基础开发，通过更严格的制程、品质管控提升组件稳定度，同时微缩后段金属层加快组件速度，实现满足车载规格需求。目前该产品在车规CP测试良率已达到良好标准，最新于本月通过客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。

　　晶合集成公司人士向《科创板日报》记者表示，此次新品研发更多的是公司在车用芯片领域的突破性意义。晶合集成公告称，通过110nm显示驱动芯片代工产品成功进入汽车电子领域，公司具备进一步布局汽车电子领域的生产、技术条件，并将进一步丰富公司产品结构，助力公司持续稳定发展。

　　“通常通过了系统总成测试，下一步就要应用到前装市场并最终上车，不过逐步上量还需要一个市场培育过程”。该人士称，目前量不大，短期内对公司营收等方面的影响有限。

　　前述自愿性披露公告发出后，今日，有投资者关注晶合集成代工的车用显示芯片具体会导入哪家车企。目前市场对奇瑞、蔚来、江淮三家品牌呼声最高。

　　上述公司人士称，晶合在汽车芯片领域的直接客户还是设计企业，最终会导入安徽本土车企。

　　《科创板日报》记者此前专访晶合集成董事长蔡国智时曾独家关注，晶合对汽车市场有重要战略考量。

　　“合肥市大力布局汽车产业，刚好汽车所需要的主要芯片制程节点较为成熟，比较适合公司发展，”蔡国智表示，“另外汽车芯片验证是一个长期的事情，公司的国有控股企业背景，保证了公司能够专注长期，下游客户也需要稳定性足够高的供应商。”

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