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从2024年下半年开始中央政治局会议、中央经济工作会议以及两会都提出要解决内卷式竞争问题，2025年3月国务院发布《保障中小企业款项支付条例》（下称条例），最近三部委联合汽车行业召开专门会议，高压之下整车商一个个亮明账期限度。种种迹象表明，政府已经下决心要整治内卷式竞争。芯片产业的内卷也很激烈，也必然会像汽车产业一样全面整治行业内卷。如何治理芯片内卷，芯谋研究有以下思考。

一、内卷症状

芯片行业内卷式竞争体现在多个方面，最惨烈的是“最低价中标”。最低价中标往往是亏钱拿项目的代名词，有的企业是为了融资，有的企业为了做大营收数据，有的企业为了赔本卷死对手，都会不顾一切砍价中标。有今天才有明天，有没有明天后天再说，所以宁可亏本也要拿到项目。在半导体行业零报价竞标成功已经不是个案，远低于成本的报价更是寻常可见。

其次就是账期过长，账期3、5个月的算正常操作，一年两年的不在少数。中国企业账期远高于国际平均水平，欧美企业账期普遍在45至60天，这也是供应链企业对国际订单趋之若鹜的重要原因。过长的账期已经成为商业模式，有些企业的产品卖得非常便宜，但可以利用较高的账期做金融业务赚到比主营产品更多的钱。漫长的账期，微薄的利润，让很多供应链企业长期徘徊在资金链断裂的边缘。当这种现象成为产业常态，就使供应链产生很大的不确定性，极大危害供应链安全。

第三，创新企业的产品在导入阶段遭遇大量不规范操作。中国半导体产业从头打造全产业链，很多零部件企业、设备和材料企业都是创新企业，大多数领域有供应链企业产品导入环节。由于供应链企业数目众多，新品导入时的内卷也是花样翻新，甚至有些新品进入大厂不仅拿不到订金，反而要自己出钱。新产品进入成熟系统确实存在质量风险，但是培育自主产业链本身就是链主企业的责任，不仅自主供应链关乎链主企业生死，而且国家每年对链主企业大力扶持，本身就有推动链主扶持供应链的意图。

综合来看，无论最低价中标、账期过长还是贴钱导入新品都是中小企业被动迎合大企业的无奈之举，所以半导体行业内卷的源头是大企业。但是大企业内卷也是事出有因，要大企业告别内卷要从考核机制上着手。中国半导体产业赢利水平整体不高，对大企业增值降本的考核不能超过行业正常水平。如果考核指标过于苛刻，逐年加压，考核压力就会向供应链企业传导，也就很难化解内卷式竞争。

二、顶层设计才能解决问题

由于以上种种乱象是企业行为，进而被业内以产业特色、中国企业文化等理由将其合理化。但是市场化的行为并非都是合理的，由于上下游企业间存在显著的权力不对等，供应链企业很容易被大企业内卷。虽然这是两厢情愿的商业行为，但是低于成本的竞争已经严重危害产业健康发展，所以整治此类内卷势在必行。

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