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最近股市火热，半导体并购成为市场焦点。但令人意外的是，抢尽风头的竟然是两家药企的跨界并购。其中业绩亏损的双城药业并购半导体资产之后，股价在短期内暴涨近10倍。这番情形让人亦喜亦忧，喜的是半导体整合有如此市场号召力，对潜在行业整合有巨大的推动力；忧的是目前真正的并购正在酝酿中，不能让题材炒作干扰了正常整合。市场要耐心等待真正有价值的半导体并购，只有高质量的并购整合才能够大幅提高企业竞争力，才能支撑市场高溢价。

一、高质量并购

随着并购六条、科创板八条的出台，整个半导体行业对并购整合充满期待，希望借此让行业再上台阶。但是行业需要的是高质量的整合，而不是题材炒作的整合。

一，首先要明白何为高质量并购整合。对行业推动最大的是同业并购——细分领域头部竞争对手激烈竞争，内卷严重，谁都没有办法享受技术创新的高溢价。竞争双方协商之后并购整合，两家合一家，消除内卷实现共赢；其次是上下游产业链的并购整合，合作伙伴直接变成一家人，让协同效应最大化；然后是优势企业通过整合获取专利或者扩张产品线，以此来快速提升产品品质和产品种类，将品牌和渠道优势快速放大；最后是套利并购，产业资本收购被低估的资产，然后转手卖出。从产业经验来看，并购整合是产业升级必然历程。对于目前内卷严重的中国半导体，急需一场酣畅淋漓的大整合。

二，上市公司之间整合才是优质整合。这几年在科创板的带动下，大部分有实力的半导体企业基本上市了。当然市面上还有一部分因为门槛抬高还未来得及上市的“遗珠”，但这种高质量标的极其稀少。所以理想中的高质量并购整合是排名靠前的同业巨头之间的强强联合，实质上就是上市公司之间的整合；其次是有实力的半导体企业之间的补强，一般是上市公司并购非上市公司，这种整合相对容易操作，可能是本轮并购整合的主要模式。

三，企业并购整合必须由核心团队主导或者遵从核心团队的意愿。目前半导体并购整合的赚钱效应突出，资本不能为了博取短期溢价而硬拉郎配。半导体并购整合不是把两个企业硬捏在一起，然后发公告等着连续拉涨停板，并购还是要立足于企业价值的提升。并购之后要兑现企业价值，其关键是人事融合与投后管理。如果人才都流失了，整合仅仅是徒有其表。要想有好的投后管理，双方核心团队必须你情我愿，利益和位置分配合理，才能天长日久地做好企业。

二、优质整合不易

目前资本市场火热，一旦并购成功就意味着大幅溢价，但高质量的并购整合并不容易达成，不要期望优质并购快速、批量地涌现，一定要有做耐心资本的心理准备。

一，现阶段已经不太适合实力较弱的企业跨界并购来发展半导体。前些年中国半导体很多细分领域尚处于从无到有的阶段，需要跨界资本来完成拓荒任务。而且那时候也有待价而沽的优质海外资产，跨界资本尚有进入半导体的机会。而现在中国半导体已经完成搭建基础的工作，而且已经处于高度内卷的阶段，市面上很难发现高价值的并购标的。此时一个毫无专业积累的跨界企业来半导体行业“捡漏”，其难度可想而知。除非有很强的资金实力和长期试错的决心，否则成功的概率不大。

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