微信公众号搜索“芯谋研究”或“icwise”，阅读更多产业专业分析文章！

前期《论半导体内卷：质疑内卷，理解内卷，超越内卷》一文引发业内强烈共鸣。产业已经进入内卷阶段，内卷最受关注的还要数Fab。一条12吋Fab产线20亿美元起步，目前待建的、在建的和建成的Fab项目络绎不绝。这种大项目仅仅看看宏大的厂房和产线就让人热血澎湃，但落成典礼的热闹散尽之后，终归要面对市场大考。一段时间内产能过剩无法避免，目前Fab内卷到什么地步，企业又该如何面对内卷？

一、形势严峻

据统计，截至2023年底，中国大陆有12吋、8吋和6吋及以下的硅晶圆制造线约210条（不含纯MEMS生产线、化合物半导体生产线和光电子生产线）。

芯谋研究测算，2023年中国晶圆代工行业，营收下滑21%，为114亿美元。三季报显示，中芯国际产能利用率为77.1%，华虹产能利用率为86.8%。

在产能紧张时，这两家龙头企业产能利用率动辄超过100%。据一般经验产能利用率的行业盈亏均衡点为70%，以目前数据来看大陆双雄数据尚在乐观区域，但中小代工企业的产能利用率与龙头企业相比差距很大。

2024年，芯谋研究预计中国晶圆代工市场将增长7%，达到122亿美元。但是2024年中国晶圆代工行业预计也将新增约13.5万片/月12吋晶圆产能（新增产能主要是12吋）。最终导致2024年主要代工企业的产能利用率变化不大。

这意味着中芯、华虹距离“吃饱”尚有不小空间，那些凭空而起的新Fab在技术能力和市场号召力方面远不能和这两家相比，必然要面对市场的严峻拷问。

二、如何面对内卷

内卷从量变到质变迟早要引发市场震荡。Fab一定要保持清醒，最好的应对是主动出击，而不是坐等最坏的局面到来。

一、随着产线的建成，政府对Fab的扶持任务基本完成，企业要及早准备政府断奶。

无论多么重要的企业，都要做好准备离开政府的扶持，在市场中实现自立自强。中国半导体产业的自立自强，首先是中国半导体企业在市场中的自立自强。

政策扶持半导体产业是因为产业基础较弱，在产业起步的初期，政府给予资源导入与倾斜，帮助企业立住脚跟，帮助中国半导体产业缓缓起步。但政府的资源是有限的，在企业渡过学步期，企业就要依靠自己，在市场中寻找机会。企业也只有在市场里才能高质量成长。

此外半导体产业高度国际化，在产能不足时，半导体产业作为电子信息产业基础，关系到国家安全，政府有充足的理由扶持Fab。但是当产能过剩，出现内卷的时候，政府的扶持就是火上浇油，既加剧市场的低效内卷，也容易引发国际纠纷。

政府支持产业发展的初衷，是希望国内产业能够在市场获得发展，回馈政府的投入。所以Fab建成之后，政府撤掉梯子是迟早的事，企业要有主动断奶的预期和预案，要做好独立生存的准备，不要到了政府断奶之后才手足无措。

二，中国发展的是市场经济，而且是向全球开放的市场经济，我们发展半导体不能对国产替代有过高期待。

……

(关注微信公众号“芯谋研究”或“icwise”，阅读全文)