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最近走访企业发现行业正在企稳，但同时也看到新老问题正在加速暴露，如去中化，低水平内卷以及过度资本化等。在美国制裁叠加经济下行周期以及产业逆周期的作用下，这些问题似乎更加尖锐，更难解决。但事在人为，有些问题并不如想象的那么无解，而有些问题反而比想象的更加严重，要加倍重视。

一、不惧去中化

去中化毫无疑问是目前对中国半导体冲击最大的问题。中国半导体产业是在国际化中成长起来的，中国芯片制造公司的设备有80%以上是国际企业供应的；中国先进的芯片设计公司依赖于国际先进Foundry的先进工艺；中国市场很大一部分是国际终端产品需求而产生的。不夸张地说，中国半导体是站在全球市场的肩膀上成长起来的，现在他们撤梯子了，中国半导体的成长逻辑发生重大改变，我们必须直面全新的挑战。

一是前沿技术受到钳制。前沿技术最具创新活力，也最具创新红利。立于潮头的前沿技术可以获得最大的市场回报，可以获得主流的市场地位。例如前几年的华为手机，近几年的电动汽车。前沿创新意味着行业霸主还没来得及建立统治地位，没有扎紧篱笆，我们参与其中获得成功的概率远大于后发追赶。这也是美国对最前沿领域直接狙击的原因，例如人工智能领域的AI芯片、先进存储芯片等具备国际竞争力的产品直接受到制裁。

二是去中化广泛改写了中国半导体产业生态。西方以压迫终端企业离开中国市场为前导，再胁迫相关供应链企业离开中国为后继，大幅改变了中国制造业尤其高端制造业的生态。韩国工商会（KCCI）7月5日公布了全球贸易结构变化及对策研究结果称，过去两年全球63%的公司将超过四分之一的生产基地从中国转移到了印度和越南等地。这对高度依赖电子制造业的中国半导体造成重创，很多设备、封装、材料公司迁移海外建厂。

去中化的影响正在显露，后果确实也可怕，但并没有到了人们想象中无可挽回的地步。

首先国际企业的脱钩已经渡过了最高亢的时候。我们要客观地看到，去中化一直伴随着疫情防护潮起潮落，脱钩的势头已经伴随着中国国门的重启明显回落。前期ST CEO在抗疫放开的第一时间访问中国，敲定32亿美元的项目落地重庆；近期英特尔CEO、高通CEO先后访问中国，说明国际企业始终想留在中国，他们也在积极行动。

其次，在全球经济下行的困难时期，西方政府不能无视中国市场和中国制造。西方政府发现命令本国企业彻底离开中国没那么容易，因为很多离开中国的国际企业经过前期试探，发现东南亚等其他备选区域问题多多，中国无可替代，虽然再迁回来暂时不太可能，但继续外迁也很难抉择。由于通胀压力等因素，西方政府不得不正视中国制造的积极因素。所以近期美国商会，美国财政部长的先后来访，意味着西方政界去中化的戾气得到集中释放后，他们重新认识到与中国合作的必要性。

最后也是最关键的，我们正在行动起来。总投资32亿美元的ST项目落地重庆，这是脱钩以来最重磅的中外半导体合作项目，芯谋研究深度参与此次项目招引。在此次招引中我们深深地体会到，只要因地制宜地寻找和创造合作机会，设身处地为国际企业着想，拿出足够诚意，总能找到继续合作的机会。目前与国际企业合作有很多困难，但西方的制裁政策逐渐明朗，不确定性大幅降低。国内国际企业开始积极推动合作，所以总体衡量机会远大于困难。只要多方努力，我们有理由相信会有第二个、第三个重磅国际合作到来。

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