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80岁的美国总统拜登，签下了一生中最重要的签名。

美国时间8月9日，拜登签署了《2022芯片与科技法案》。英特尔、美光、AMD等企业的CEO，美国联合汽车工会主席，美国主要半导体地区州长及议员等出席了法案签署仪式。美国半导体的精英齐聚白宫，他们知道，这是一个历史性的时刻。

“芯片法案是一世代才有一次的投资美国的机会”，拜登在白宫的签署仪式上表示：“这项法案将协助美国赢得21世纪的经济竞争。”

美国人对此法案极其郑重其事，法案中有一个细节：计划向美国小学、中学、高中、本科和研究生普及微电子学及相关领域的知识，立项给予美国下一代以工作为基础的学习项目。十年树木，百年树人，半导体从娃娃抓起。这一幕似曾相识，这意味着什么，不言自明。

美国芯片法案将成为重塑全球半导体格局的起点，影响极其深远。全球领先的半导体产业智库芯谋研究将全面深度剖析该法案，从细节到影响，再到借鉴和应对。

全文目录：

一，为什么要出台芯片法案

二，为什么选在此时出台

三，法案细节

四，对全球的影响

五，对中国的影响

六，可借鉴之处

七，中国如何应对

一、为什么要出台芯片法案

美国芯片法案的核心目的是增强本土半导体产业的竞争力；关键措施是以制造业为核心，强化本土芯片制造能力；主要手段是通过扶持龙头企业建产线，扩产能，带动全产业链发展。芯片制造是半导体产业生态的根基与土壤，关键与核心，半导体全产业竞争力与制造能力高度正相关。目前美国的芯片制造产能在全球市场占比为12%，1990年这个数字是37%。因此美国有担忧，试图通过这个法案巩固其半导体的优势。但一个标榜市场竞争的国家，推出大规模补贴法案必须要有讲得通的理由。

首先，芯片法案被大肆宣扬的主要理由是“威胁论”。这个“政治正确”的由头在美国几乎是万金油，任何阴招、暗招、损招都可以籍此光明正大地亮出来。这几年，美国媒体和政客用放大镜在寻找任何可以支撑“中国芯片威胁论”的证据。譬如前不久中国大陆新建31座芯片厂，尽管2021年大陆本土企业采购ASML的设备在其全球销售额中仅为10.29%。譬如外媒报道国内芯片制造龙头中芯国际能生产7nm芯片，尽管美国早已通过禁售ASML的EUV光刻机等限制中芯生产7nm芯片。

当然，以威胁论为幌子支持自身半导体发展的同时，美国削弱和限制中国半导体发展也毫不放松。通过芯片法案可以限制和阻止国际企业在中国大陆既有制造能力和计划中的先进制造能力，进而将这些制造能力虹吸到美国，达到损人且利己的目的。

其次，这两年在疫情冲击、俄乌战争等黑天鹅的冲击下，半导体产业出现严重的供应链安全问题。全球整车厂因为缺芯，停产、减产的比比皆是，而汽车制造是美国的支柱产业，汽车企业和汽车工会在美国政治影响力巨大。此外，美国军用芯片的制造，也有很多需要在美国本土之外完成。所以，增强美国芯片供应链安全，也是美国芯片法案的重要目的。

第三，美国之外的芯片制造主要分布在东亚，让美国产生了危机感。因此，美国开始对供应链进行安全布局。台积电、三星是美国所需芯片的主要生产商，尤其台积电是全球最大最先进的芯片代工企业，主要制造工厂都在中国台湾。由于东亚特殊的地缘政治，当全球大国以底线思维考量供应链安全时，美国吸引台积电、三星到本土设厂，既有以先进制造完善美国半导体生态的考量，又有极限状态下供应链安全的考量。

二、为什么选在此时出台

因为“中国芯片威胁论”、疫情冲击、供应链风险等因素，使得芯片法案在美国获得很高的支持率，使其成为美国两党可以共用的一个政治工具，它的通过决定着美国多个政治意图的实现。

关联最大的就是推动并促成美国此前提出的CHIP4 联盟。CHIP4 联盟的主要内容是拉拢日本、韩国和中国台湾形成一个对外封闭、对内协作的小圈子，同时促成全球主要芯片制造企业在美国建厂。最终抑制、孤立中国大陆的半导体产业发展。芯片法案只是美国组合拳中的重要一步，组建CHIP4 联盟才是关键杀招。因为美国深知仅靠美国无法再现其半导体领域的辉煌，同时仅靠美国也无法遏制中国半导体产业的发展。所以美国为了打拉结合，组建CHIP4 联盟，必须要有大礼包引诱CHIP4 联盟的相关企业。

芯片法案以对抗中国为幌子，但台积电、三星才是美国芯片制造企业真正的对手，所以这些东亚公司在美国设厂，不敢、不愿、不想把最先进的技术拿过去。同时美国的芯片制造成本比亚洲高得多，美国工人和工程师的纪律性又与半导体制造业的要求不相匹配。所以仅靠打压并不能形成CHIP4，上述企业赴美建厂多是观望拖延。

同时，台积电、三星等制造巨头都在中国有制造基地。美国通过限制外企在华先进制造工厂获得设备与技术服务的打法，逼迫外企将先进制造从中国转移到美国。世界存储巨头韩国SK Hynix近一半产能在中国。新制裁落地后不仅锁死其升级机会，还可能影响到既有先进工艺的制造，因此，近日SK Hynix投220亿美元在美国建厂。

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